[发明专利]使用I/O焊盘的ESD保护方案有效
申请号: | 201210421461.7 | 申请日: | 2012-10-29 |
公开(公告)号: | CN103795049A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 孟庆超;潘磊;周绍禹 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H02H9/04 | 分类号: | H02H9/04 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 esd 保护 方案 | ||
1.一种集成电路(IC),包括:
静电放电(ESD)敏感电路;
多个IC焊盘,所述多个IC焊盘与所述ESD敏感电路上的相应节点电连接并且可从所述IC的外部电接触,其中,所述多个IC焊盘包括一个或多个电源供给焊盘和一个或多个I/O焊盘;
多个ESD箝位元件,分别与所述多个IC焊盘连接;以及
触发电路,被用于检测电源焊盘上ESD事件的发生,并且响应于所述检测,触发所述ESD事件的能量同时通过所述I/O焊盘的ESD箝位元件和所述电源焊盘的ESD箝位元件进行分流。
2.根据权利要求1所述的IC,还包括:
第一电源轨,在所述电源供给焊盘的第一供给端子和所述I/O焊盘的第一供给端子之间延伸;以及
第二电源轨,在所述电源供给焊盘的第二供给端子和所述I/O焊盘的第二供给端子之间延伸。
3.根据权利要求2所述的IC,还包括:
电流路径,连接在所述第一电源轨和所述第二电源轨之间并且与所述I/O焊盘连接。
4.根据权利要求3所述的IC,还包括:
第一晶体管,被布置在所述电流路径上,并连接在所述I/O焊盘和所述第一电源轨之间;以及
第二晶体管,被布置在所述电流路径上,并连接在所述I/O焊盘和所述第二电源轨之间。
5.根据权利要求4所述的IC,其中,所述第一晶体管的栅极与所述触发电路的第一输出端子连接,并且所述第二晶体管的栅极与所述触发电路的第二输出端子连接。
6.根据权利要求4所述的IC,其中,当发生所述ESD事件时,所述触发电路用于使所述第一晶体管处于低阻抗状态。
7.根据权利要求4所述的IC,其中,当发生所述ESD事件时,所述触发电路用于使所述第二晶体管处于低阻抗状态。
8.根据权利要求4所述的IC,其中,所述触发电路包括:
第一端子,被用于将第一触发信号输出到所述第一晶体管;
第二端子,被用于将第二触发信号输出到所述第二晶体管;以及
第三端子,被用于将第三触发信号输出到所述电源供给焊盘的ESD箝位元件。
9.一种包括具有阶梯状结构的静电放电(ESD)保护电路的集成电路(IC),包括:
第一电源轨,对应于所述阶梯状结构的第一腿部;
第二电源轨,对应于所述阶梯状结构的第二腿部;
多条电流路径,彼此平行延伸以对应于所述阶梯状结构的相应梯级;
多个IC焊盘,被布置在相应的电流路径上,其中,所述多个IC焊盘包括一个或多个电源焊盘和一个或多个I/O焊盘;以及
触发电路,用于检测是否发生ESD事件,并且如果发生ESD事件,则触发所述ESD事件的能量同时通过对应于电源焊盘的电流路径和对应于I/O焊盘的电流路径进行分流。
10.一种集成电路(IC),包括:
静电放电(ESD)敏感电路;
多个IC焊盘,所述多个IC焊盘与所述ESD敏感电路上的相应节点电连接并且可从所述IC的外部电接触,其中,所述多个IC焊盘包括一个或多个电源供给焊盘和一个或多个I/O焊盘;
第一电源轨,在电源焊盘的第一供给端子和I/O焊盘的第一供给端子之间延伸;
第二电源轨,在所述电源焊盘的第二供给端子和所述I/O焊盘的第二供给端子之间延伸;
第一晶体管,连接在所述第一电源轨和所述I/O焊盘之间延伸的第一电流路径上;
第二晶体管,连接在所述I/O焊盘和第二电源轨之间;
触发电路,被用于检测所述电源焊盘上的ESD事件的发生,并且响应于所述检测,将所述ESD事件的能量同时分流到所述电源焊盘的ESD箝位元件和所述I/O焊盘的ESD箝位元件。
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