[发明专利]使用I/O焊盘的ESD保护方案有效

专利信息
申请号: 201210421461.7 申请日: 2012-10-29
公开(公告)号: CN103795049A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 孟庆超;潘磊;周绍禹 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H02H9/04 分类号: H02H9/04
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 使用 esd 保护 方案
【权利要求书】:

1.一种集成电路(IC),包括:

静电放电(ESD)敏感电路;

多个IC焊盘,所述多个IC焊盘与所述ESD敏感电路上的相应节点电连接并且可从所述IC的外部电接触,其中,所述多个IC焊盘包括一个或多个电源供给焊盘和一个或多个I/O焊盘;

多个ESD箝位元件,分别与所述多个IC焊盘连接;以及

触发电路,被用于检测电源焊盘上ESD事件的发生,并且响应于所述检测,触发所述ESD事件的能量同时通过所述I/O焊盘的ESD箝位元件和所述电源焊盘的ESD箝位元件进行分流。

2.根据权利要求1所述的IC,还包括:

第一电源轨,在所述电源供给焊盘的第一供给端子和所述I/O焊盘的第一供给端子之间延伸;以及

第二电源轨,在所述电源供给焊盘的第二供给端子和所述I/O焊盘的第二供给端子之间延伸。

3.根据权利要求2所述的IC,还包括:

电流路径,连接在所述第一电源轨和所述第二电源轨之间并且与所述I/O焊盘连接。

4.根据权利要求3所述的IC,还包括:

第一晶体管,被布置在所述电流路径上,并连接在所述I/O焊盘和所述第一电源轨之间;以及

第二晶体管,被布置在所述电流路径上,并连接在所述I/O焊盘和所述第二电源轨之间。

5.根据权利要求4所述的IC,其中,所述第一晶体管的栅极与所述触发电路的第一输出端子连接,并且所述第二晶体管的栅极与所述触发电路的第二输出端子连接。

6.根据权利要求4所述的IC,其中,当发生所述ESD事件时,所述触发电路用于使所述第一晶体管处于低阻抗状态。

7.根据权利要求4所述的IC,其中,当发生所述ESD事件时,所述触发电路用于使所述第二晶体管处于低阻抗状态。

8.根据权利要求4所述的IC,其中,所述触发电路包括:

第一端子,被用于将第一触发信号输出到所述第一晶体管;

第二端子,被用于将第二触发信号输出到所述第二晶体管;以及

第三端子,被用于将第三触发信号输出到所述电源供给焊盘的ESD箝位元件。

9.一种包括具有阶梯状结构的静电放电(ESD)保护电路的集成电路(IC),包括:

第一电源轨,对应于所述阶梯状结构的第一腿部;

第二电源轨,对应于所述阶梯状结构的第二腿部;

多条电流路径,彼此平行延伸以对应于所述阶梯状结构的相应梯级;

多个IC焊盘,被布置在相应的电流路径上,其中,所述多个IC焊盘包括一个或多个电源焊盘和一个或多个I/O焊盘;以及

触发电路,用于检测是否发生ESD事件,并且如果发生ESD事件,则触发所述ESD事件的能量同时通过对应于电源焊盘的电流路径和对应于I/O焊盘的电流路径进行分流。

10.一种集成电路(IC),包括:

静电放电(ESD)敏感电路;

多个IC焊盘,所述多个IC焊盘与所述ESD敏感电路上的相应节点电连接并且可从所述IC的外部电接触,其中,所述多个IC焊盘包括一个或多个电源供给焊盘和一个或多个I/O焊盘;

第一电源轨,在电源焊盘的第一供给端子和I/O焊盘的第一供给端子之间延伸;

第二电源轨,在所述电源焊盘的第二供给端子和所述I/O焊盘的第二供给端子之间延伸;

第一晶体管,连接在所述第一电源轨和所述I/O焊盘之间延伸的第一电流路径上;

第二晶体管,连接在所述I/O焊盘和第二电源轨之间;

触发电路,被用于检测所述电源焊盘上的ESD事件的发生,并且响应于所述检测,将所述ESD事件的能量同时分流到所述电源焊盘的ESD箝位元件和所述I/O焊盘的ESD箝位元件。

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