[发明专利]多孔镍复合电极、电镀液及该多孔镍复合电极的制备方法无效
申请号: | 201210421541.2 | 申请日: | 2012-10-26 |
公开(公告)号: | CN102899681A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 王森林;段钱花 | 申请(专利权)人: | 华侨大学 |
主分类号: | C25B11/03 | 分类号: | C25B11/03;C25B11/06;C25D15/00 |
代理公司: | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人: | 车世伟 |
地址: | 362000 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 复合 电极 电镀 制备 方法 | ||
1.一种多孔镍复合电极,其特征在于:含有基体镍板,以及附着于所述基体镍板上的LaNi5颗粒,所述LaNi5颗粒的平均粒径为20μm。
2.一种用于制备权利要求1所述的多孔镍复合电极电镀液,其特征在于:包含NiSO4·6H2O 300g·L-1、NiCl2·6H2O 50g·L-1、H3BO3 40g·L-1、铝粉30g·L-1、LaNi5颗粒25g·L-1,且所述电镀液的pH为4.0~5.0;所述铝粉的平均粒径为10μm,所述LaNi5颗粒平均粒径为20μm。
3.如权利要求2所述的用于制备多孔镍复合电极电镀液,其特征在于:所述电镀液的温度为45℃。
4.如权利要求2所述的用于制备多孔镍复合电极电镀液,其特征在于:所述电镀液的电流密度40~70mA·cm-2。
5.如权利要求2所述的用于制备多孔镍复合电极电镀液,其特征在于:所述电镀液的阴极为包覆有10μm镍镀层的1.7cm×1.7cm×0.3cm的黄铜片,阳极为6cm×9cm×0.5cm的纯镍板。
6.一种如权利要求1所述的多孔镍复合电极的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)固体微粒预处理:将平均粒径为10μm的铝粉、平均粒径为20μm的LaNi5颗粒分别于pH值为8.0的弱碱中除油、过滤,接着用大量的蒸馏水冲洗,再用表面活性剂处理、过滤、蒸馏水冲洗、烘干;
(2)按下述配方配制电镀液:NiSO4·6H2O 300g·L-1、NiCl2·6H2O 50g·L-1、H3BO3 40g·L-1、铝粉30g·L-1、LaNi5颗粒25g·L-1,该镀液pH为4.0~5.0,蒸馏水配制;
(3)电镀:用包覆有10μm镍镀层的1.7cm×1.7cm×0.3cm的黄铜片为阴极,6cm×9cm×0.5cm的纯镍板为阳极,将阴极和阳极平行置于镀液中,于电流密度40~70mA·cm-2、温度45℃下电镀20min,得到Ni/(Al+LaNi5)前体;
(4)制备电极:将(3)中获得的Ni/(Al+LaNi5)前体放置于温度60℃、6mol·L-1的NaOH溶液中至无气泡冒出以除去铝,然后取出,用蒸馏水清洗,吹干,得到多孔镍复合电极。
7.如权利要求6所述的多孔镍复合电极的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中的弱碱为氨水。
8.如权利要求6所述的多孔镍复合电极的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中的表面活性剂为1g/L的聚乙二醇。
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