[发明专利]一种银铜锡合金溶液

说明书

技术领域

本发明涉及一种银铜锡合金溶液。

背景技术

在电镀中，镀膜中含有的金属元素的有害性被视为问题，即使对于很早就广泛使用的镀镍，也期望有可代用的镀膜。作为镍代用镀膜的候补，可列举出银铜锡合金镀，但作为镀液，现有技术中的银铜锡合金溶液配方不合理，制备困难，不能够快捷地获得光亮、平整、不产生都城。

因此，急需一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种银铜锡合金溶液。

本发明采用的技术方案是：

一种银铜锡合金溶液，其特征在于：该银铜锡合金溶液的各物料体积比为：

有机银盐      50-250g/L；

有机锡盐      50-300 g/L；

有机铜盐      50-200 g/L；

有机酸        20-200 g/L；

光亮剂        50-100g/L；

催化剂        10-30g/L；

络合剂        30-100g/L；

水            补足至1000L。

所述有机酸甲磺酸、乙磺酸、亚磺酸、硫羧酸中的一种或两种。

所述光亮剂为咪唑、甲酸或苯甲酸钠。

所述催化剂为氯化铈或氧化钇。

所述络合剂为硫脲或氨基羧酸盐。。

本发明的优点是：配方合理，简便、快捷地获得光亮、平整、不产生镀层。

具体实施方式

下述实施例仅用于说明本发明，但并不能限定本发明的保护范围。

实施例1

一种银铜锡合金溶液，该银铜锡合金溶液的各物料体积比为：

有机银盐      200g/L；

有机锡盐      300 g/L；

有机铜盐      100 g/L；

有机酸        150 g/L；

光亮剂        50g/L；

催化剂        20g/L；

络合剂        30g/L；

水            补足至1000L。

所述有硫羧酸中。

所述光亮剂为苯甲酸钠。

所述催化剂为氧化钇。

所述络合剂为硫脲。

实施例2

一种银铜锡合金溶液，该银铜锡合金溶液的各物料体积比为：

有机银盐      150g/L；

有机锡盐      250 g/L；

有机铜盐      200 g/L；

有机酸        100 g/L；

光亮剂        60g/L；

催化剂        20g/L；

络合剂        30g/L；

水            补足至1000L。

所述有机酸乙磺酸和硫羧酸的混合酸。

所述光亮剂为甲酸。

所述催化剂为氧化钇。

所述络合剂为硫脲。

实施例3

一种银铜锡合金溶液，该银铜锡合金溶液的各物料体积比为：

有机银盐      250g/L；

有机锡盐      100 g/L；

有机铜盐      150 g/L；

有机酸        150 g/L；

光亮剂        80g/L；

催化剂        20g/L；

络合剂        80g/L；

水            补足至1000L。

所述有机酸亚磺酸和硫羧酸的混合酸。

所述光亮剂为苯甲酸钠。

所述催化剂为氧化钇。

所述络合剂为氨基羧酸盐。

配方合理，简便、快捷地获得光亮、平整、不产生镀层。