[发明专利]一种微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法

权利要求书

1.一种微型表面贴装单相全波桥式整流器，其特征在于：由单片框架单元（6）及下引脚单元（7）构成；其单片框架单元（6）和下引脚单元（7）包括5个组成桥式整流电路的整流芯片的部件：输入端子（1）两个一组、输出端子（2）两个一组，连接跳线（3）两个一组、芯片（4）四个一组、及塑封体（5）；

所述单片框架单元（6）包括两个平焊盘（6a）、两个带凸点的焊盘（6b）、大框架（6c）、小框架（6d），输出端子（2）及连接跳线（3）；大框架（6c）为端部与输出端子结合的部位带有梯度，整体为倒L型，在水平的横面上设有两个平焊盘（6a），小框架（6d）为端部与输出端子结合的部位带有梯度，整体为倒L型，在水平的横面上设有两个带凸点的焊盘(6b)，大框架(6c)包在小框架(6d)的外侧，大小框架相对放置，平焊盘和带凸点的焊盘围成的空间形成一个方形；所述两个平焊盘（6a）为常规结构，两个带凸点的焊盘（6b）也为常规结构；

所述下引脚单元（7）和单片框架单元（6）相对布置，所述下引脚单元（7）上设有两个一组的输入端子（7a）；

所述上下框架的连接方式：输入端子（7a）通过两个连接跳线（3）分别与单片框架单元（6）焊接；具体如下：连接跳线（3）为两条，其中一条连接在同一垂直面上的平焊盘（6a）和一个带凸点的焊盘（6b），另一条连接体（6c）连接在另一同一垂直面上的平焊盘（6a）和一个带凸点的焊盘（6b），两条连接跳线（3）平行，端部均与输入端子（1）连接；

所述连接焊盘的连接跳线（3）的结构为：与输入端子（1）连接的端部为台阶状，连接跳线（3）的本体为平直的板材，为了防止两条平行的连接跳线（3）因间隔距离不够发生碰在一起形成短路，在平焊盘（6a）与带凸点的焊盘（6b）之间的连接体宽度变窄至以绝对不会引起连接为准；

封装后，输入端子（1）和输出端子（2）均从塑封体（5）的底部下延伸段处向两侧平直伸出，不作任何弯折，且上述四个端子共面。

2.根据权利要求1所述的微型表面贴装单相全波桥式整流器，其特征在于：所述4个组成桥式整流电路的整流芯片(4)为玻璃钝化普通整流芯片、玻璃钝化快恢复整流芯片或肖特基整流芯片之一种。

3. 根据权利要求1所述的微型表面贴装单相全波桥式整流器，其特征在于：所述单片框架单元（6）的平焊盘（6a）的形状多边形或圆形。

4.根据权利要求1所述的微型表面贴装单相全波桥式整流器，其特征在于：所述下引脚单元（7）和单片框架单元（6）的连接筋(21)为铜片。