[发明专利]一种双工位触摸屏液态胶贴合方法

权利要求书

1.一种双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，包括：

步骤一、通过触摸屏点胶控制器预设点胶图形和液态胶的流出量；

步骤二、将上基片和下基片分别放置在相应的上置具平台和下置具平台，启动真空吸附装置，固定吸附所述的上基片和下基片；

步骤三、所述点胶装置在第二伺服电机的驱动下移动到点胶位置，按照预设的点胶图形对左工位和右工位的上基片进行点胶，所述上置具平台在第一伺服电机的驱动下向下翻转180度，同时沿精密丝杠向下移动到相应下置具平台的贴合位置，所述下置具平台的真空密闭系统打开抽真空，所述上置具平台和下置具平台被置于真空环境中进行上基片和下基片的贴合，所述下置具平台包括下基片放置区和液态胶溢出区，所述液态胶溢出区为沿下基片放置区设置的环形凹槽，当所述上基片和下基片进行贴合时，由于挤压作用，多余的液态胶流入所述环形凹槽中；

步骤四、贴合完成的上基片转移到所述下置具平台，同时所述上置具平台向上翻转180度回到初始状态，左右预固化系统对基片进行预固化1-2min；

步骤五、传送装置将预固化完成的基片分别传送到两侧的左右红外加热系统进一步固化10-30min，待所述基片在自然冷却区降温到室温后被推出至下一工位；

其中，所述真空密闭系统可收缩地设置在所述下置具平台的侧壁上，当所述上置具平台移动到贴合位置时，所述真空密闭系统打开，并在所述上置具平台和下置具平台的四周形成一个密闭空间，启动真空泵对所述真空密闭系统抽真空，所述上基片在所述第一伺服电机的驱动下与所述下基片贴合，溢出的液态胶流入所述环形凹槽中，贴合完成后所述真空密闭系统关闭，同时抽出所述环形凹槽中的液态胶，并注入到供胶装置中继续利用。

2.如权利要求1所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，所述的真空密闭系统内的真空值保持在100Pa-2000Pa之间。

3.如权利要求2所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，当所述上基片与下基片进行贴合时，液态胶被挤压并逐步扩展到整个基片，多余的液态胶流入下基片的环形凹槽中，所述环形凹槽与一动力装置相连，每完成一次基片贴合都需要将所述环形凹槽中的液态胶抽出防止二次溢出。

4.如权利要求1所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，所述的上置具平台和下置具平台上设置有吸附孔，所述真空吸附装置通过吸附孔吸附固定所述的上基片和下基片。

5.如权利要求1所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，所述的基片点胶、贴合、预固化和固化过程都是左工位和右工位同时进行，但每一工序的动力驱动装置只有一组。

6.如权利要求1所述的双工位触摸屏液态胶贴合方法，其特征在于，所述液态胶的流出量可以根据实际生产需要预先设置，当液态胶剩余量不足时，指示装置发出需要加入液态胶的提醒。