[发明专利]LED封装器件

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术，特别涉及一种LED封装器件。

背景技术

近年来，白光LED发展迅速，其以节能、环保、寿命长等优势，逐渐占据整个照明市场，被称为21世纪新一代光源。白光LED的实现方式主要有三种，包括紫外光LED芯片+RGB荧光粉、RGB LED芯片组合发白光和蓝光LED芯片+黄色荧光粉。其中，蓝光黄色荧光粉工艺简单、技术成熟，被众多封装厂家采用。众所周知，目前影响大功率白光LED可靠性和寿命的关键因素是散热问题，热量的导出是关键，因为LED发热会使荧光粉沉降很快，造成LED色漂移及光通量的下降。因此，如何防止荧光粉的快速沉降主要有两方面：增强散热能力和优化封装结构。

以蓝光LED芯片+黄色荧光粉为例，其封装主要过程包括固晶、种线、封胶、测试、包装。其中，封胶过程为荧光粉与封装胶均匀混合并通过点胶或覆膜的方式直接涂在LED芯片上，使得荧光粉与LED芯片直接接触。该方式的局限性主要在于LED芯片的热造成荧光粉的快速沉降，易产生色漂移，影响光色的一致性。

因此，现有技术中存在对一种能够更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降，导致色漂移和光色的一致性的问题的LED封装器件的需要。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED封装器件，其中，荧光粉层与LED芯片隔离开。

根据本发明的实施例，提供了一种LED封装器件，包括基板、LED芯片模组和荧光粉层，其特征在于，所述LED芯片模组和荧光粉层位于基板上并且相互间隔开。

其中，所述LED芯片模组和荧光粉层的间隔距离为在0.5mm-50mm。

其中，所述LED芯片模组和荧光粉层的间隔距离为在2-3mm。

其中，所述基板上设置有封装槽，LED芯片模组位于所述封装槽的底面上，所述荧光粉层位于远离所述封装槽底面的开口部的台阶上。

其中，所述封装槽为圆形槽。

其中，所述封装槽的底面上未设置有LED芯片模组的区域布置有柔性电路板，所述LED芯片模组与柔性电路板通过金线电连接。

其中，在所述基板的封装槽中、并且在所述荧光粉层与LED芯片模组之间填充有封装胶。

其中，所述封装胶为折射率介于LED芯片和荧光粉层的折射率之间的有机硅树脂或有机硅。

其中，所述基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板。

其中，所述荧光粉层经由将荧光粉与封装胶按预定重量比例均匀混合，进行真空脱泡后点在熔融的填充物之上并固化而制成。

其中，所述荧光粉层经由在固化的填充物上涂敷一层具有内外相的含有荧光粉的感光胶悬浮液，并在暗室中自然吹干之后通过芯片恒流自曝光的方式制成。

其中，所述荧光粉层经由将荧光粉喷涂在薄膜、PC或玻璃外壳上制成，或者通过直接将荧光粉掺杂于薄膜或外壳原料中加工制成。

根据本发明的实施例，由于LED芯片与荧光粉层间隔一定距离，因此LED芯片发出的热量在接触到荧光粉层之前，大部分热量已经基板散发出去。相应地，荧光粉层受到的热量降低，从而减少了荧光粉的沉降。因此，本发明的应用更好地避免由于LED芯片的散热造成荧光粉的快速沉降，从而产生色漂移，影响光色的一致性的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，以下描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。

图1为本发明的一个实施例的LED封装器件的结构示意图；

图2为本发明的另一个实施例的LED封装器件的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。