[发明专利]微机电声学传感器封装结构

权利要求书

1.微机电声学传感器封装结构，包括基板（20）、侧壁（14）、电气连接板（13）和金属壳（10），其特征是：由基板（20）和金属壳（10）固定连接形成屏蔽腔（11），在所述屏蔽腔（11）内，由所述基板（20）通过侧壁（14）与电气连接板（13）固定连接形成声腔（4），侧壁（14）上的通孔电极（12）实现基板（20）和电气连接板（13）的导电；所述声腔内（4）内容纳微机电声学传感器芯片（8）、读出电路芯片（6）和滤波电容（18），所述微机电声学传感器芯片（8）及读出电路芯片（6）通过金线（9）实现与基板（20）和电气连接板（13）间的导电，微机电声学传感芯片（8）固定在电气连接板（13）上，电路解读芯片（6）和滤波电路（18）固定在基板（20）或电气连接板（13）上；所述电气连接板（13）和金属壳（10）上均具有传导声学信号的声孔（7），金属壳（10）上声孔（7）与电气连接板（13）上的声孔（7）错位相对放置。

2.如权利要求1所述微机电声学传感器封装结构，其特征是，所述侧壁（14）上、下端面均设有密封环（14-1），通过所述密封环（14-1）基板（20）、侧壁（14）及电气连接板（13）形成密闭的声腔（4）。

3.如权利要求1所述微机电声学传感器封装结构，其特征是，所述微机电声学传感芯片（8）正对电气连接板（13）上的声孔（7）。

4.如权利要求1所述微机电声学传感器封装结构，其特征是，所述基板（20）具有与外界导电的电极（1）和与内部互连的电极（16）及打线金手指（15）；所述电气连接板（13）上具有与内部互连的电极（16）和打线金手指（15）。

5.如权利要求1所述微机电声学传感器封装结构，其特征是，所述侧壁（14）内开有空腔（17）。

6.如权利要求1所述微机电声学传感器封装结构，其特征是，所述金属壳（10）固定在基板（20）的金属环（19）上。