[发明专利]散热模块及电子装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种散热模块及电子装置。

背景技术

随着集成电路（Integrated Circuit，IC）芯片的内部元件的积集度（integration）及热功率不断地攀升，IC芯片的散热系统的散热效能也必须要相对提高。一般而言，个人电脑的中央处理单元、绘图芯片及芯片组等具有IC芯片的电子元件，于高速运作时会产生热能，因而提高电子元件本身的温度。因此，为了让电子元件的IC芯片在高速运作的状态下仍能维持长期正常运作，这些电子元件的IC芯片在高速运作下所产生的热能必须迅速移除以降低IC芯片的过高的温度，否则一旦IC芯片的温度超过其工作温度的上限，IC芯片就有可能失效而导致电子装置当机。

目前，在电子装置内的热源上配置散热组件（例如是散热鳍片）已相当常见，通常更搭配风扇以将热源的产热通过对流的方式带离。为了增加散热组件与热源之间的热交换，以散热鳍片为例，在一定容积下，散热鳍片的数量越多使得散热面积越大而能带走越多的热量。

然而，若电子装置内包括多个热源时，由于这些热源距离风扇的远近不一，自风扇吹出的气流通过较为接近的热源的散热鳍片后，在流经位于此组散热鳍片后方的另一组散热鳍片，经常会导致另一组散热鳍片所接触的热源发生散热不良的状况。

发明内容

本发明提供一种散热模块，可降低距离风扇较远的散热组件发生散热不良的机率。

本发明提供一种电子装置，其使用上述的散热模块。

本发明提出一种散热模块，适于设置在一电子装置内。电子装置包括一主机板、设置于主机板的一第一热源及一第二热源。散热模块包括至少一风扇、一第一散热组件及一第二散热组件。风扇适于设置于主机板的一第一侧，自至少一风扇吹出的一气流沿一流道流动。第一散热组件包括一第一板体及多个第一散热鳍片，第一板体适于热接触于第一热源，且第一散热鳍片设置于第一板体。第二散热组件包括一第二板体及多个第二散热鳍片，第二板体适于热接触于第二热源，且第二散热鳍片设置于第二板体。第一散热组件及第二散热组件位于流道内，风扇产生的气流沿流道先流经第一散热组件后流经第二散热组件，且各该第一散热鳍片之间的间距大于各该第二散热鳍片之间的间距。

在本发明的一实施例中，上述的主机板包括一第一对位部及一第三对位部，第一对位部靠近于第一热源的位置，第一板体包括对应于第一对位部的一第二对位部，第三对位部靠近于第二热源的位置，第二板体包括对应于第三对位部的一第四对位部，第二对位部在第一板体上的相对位置相异于第四对位部在第二板体上的相对位置。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括至少两个储存单元，分别配置于主机板的相对的一第二侧及一第三侧，流道位于至少两个储存单元之间。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括一第一存储器模块、一第二存储器模块及一导风罩，第一存储器模块及第二存储器模块分别设置于主机板上且位于第一热源的两侧，导风罩设置于主机板上，导风罩包括相邻的三个气流通道，散热模块包括多个风扇，三个气流通道分别连通于风扇，第一热源与第二热源前后排列地位于其中一个气流通道内，第一存储器模块及第二存储器模块分别位于另外两个气流通道内。

在本发明的一实施例中，上述的第一热源与第二热源所位于气流通道所对应的风扇的数量大于另外两个气流通道所对应的风扇的数量。

本发明提出一种电子装置，包括一主机板、一第一热源、一第二热源及一散热模块。第一热源设置于主机板。第二热源设置于主机板。散热模块包括至少一风扇、一第一散热组件及一第二散热组件。至少一风扇设置于主机板的一第一侧，自至少一风扇吹出的一气流沿一流道流动。第一散热组件包括一第一板体及多个第一散热鳍片，第一板体热接触于第一热源，且第一散热鳍片设置于第一板体。第二散热组件包括一第二板体及多个第二散热鳍片，第二板体热接触于第二热源，且第二散热鳍片设置于第二板体。第一散热组件及第二散热组件位于流道内，风扇产生的气流沿流道先流经第一散热组件后流经第二散热组件，且各第一散热鳍片之间的间距大于各第二散热鳍片之间的间距。

在本发明的一实施例中，上述的主机板包括一第一对位部及一第三对位部，第一对位部靠近于第一热源的位置，第一板体包括对应于第一对位部的一第二对位部，第三对位部靠近于第二热源的位置，第二板体包括对应于第三对位部的一第四对位部，第二对位部在第一板体上的相对位置相异于第四对位部在第二板体上的相对位置。

在本发明的一实施例中，上述的电子装置更包括至少两个储存单元，分别配置于主机板的相对的一第二侧及一第三侧，流道位于至少两个储存单元之间。