[发明专利]部分镂空基板的模块结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体组件模块结构，特别涉及一种利用部分镂空基板以降低模块结构高度与大小的部分镂空基板的模块结构。

背景技术

传统的照相模块包括一影像传感器及一或多个透镜组。透镜组设置于影像传感器之上，以将入射光线的影像映至影像传感器之上。具有影像传感器的照相模块可以应用于数字相机、数字影像记录器、手机、智能型手机、监视器及其它具有照相功能的电子产品。照相模块不仅需要满足轻薄短小的要求，且需要有较佳的照相性能。

于照相模块之中，随着镜头模块的分辨率愈来愈高，为了保证影像质量，需要越来越严格的控制各项影响成像质量的因素。现行的模块设计中，影像传感器芯片与其它主动组件或被动组件均配置于基板之上，因此加大了模块结构的大小与高度。并且，为了提升影像质量以及影像处理的速度，主动组件与被动组件的数量也会随之增加，而原先的基板上表面的空间不足以容纳时，则更需要加大原先的基板的尺寸。这正与目前电子产品小型化的趋势要求相抵触。

根据以上的习知技术的缺点，本发明提出一种崭新的部分镂空基板的模块结构，以降低模块结构的大小与高度。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷和不足，，本发明的目的在于提供一种部分镂空基板的模块结构，以降低模块结构的大小与高度。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种部分镂空基板的模块结构，包括：一基板，具有一镂空区域；一主芯片，具有一感测区域；至少一组件，其中主芯片与组件配置于基板的镂空区域之中，其中主芯片、组件与基板位于同一层；一支撑架，配置于基板之上；以及一透镜架，配置于支撑架之上，一透镜固定于透镜架之中约略对准透明基板及感测区域。

上述镂空区域包括一中心部分区域与二侧部分区域，中心部分区域得以容纳主芯片，而二侧部分区域得以容纳至少一组件。

根据本发明的另一观点，镂空区域包括一中心部分区域与第一侧区域，中心部分区域得以容纳主芯片，而第一侧区域得以容纳组件的第一部分组件。其中组件包括第一部分组件与第二部分组件，第二部分组件配置于基板的第二侧非镂空区域的上表面之上。

此外，其中透镜架为一塑料件或一驱动机构，驱动机构包括一音圈马达或一微机电系统。

根据本发明的又一观点，上述模块结构还包括一第二基板，其中主芯片、组件与基板配置于第二基板之上。

以上所述用以阐明本发明的目的、达成此目的的技术手段、以及其产生的优点等等。而本发明可从以下较佳实施例的叙述并伴随后附图式及权利要求使读者得以清楚了解。

附图说明

上述组件，以及本创作其它特征与优点，通过阅读实施方式的内容及其图式后，将更为明显：

图1显示一整合主动/被动组件、影像传感器以及基板的芯片模块结构的截面图。

图2显示一整合主动/被动组件、影像传感器以及基板的芯片模块结构的截面图。

图3显示一整合主动/被动组件、影像传感器以及基板的芯片模块结构的示意图。

图4显示一整合主动/被动组件、影像传感器以及基板的芯片模块结构的示意图。

图5显示一主动/被动组件形成于一基板上的截面图。

图6显示一整合主动/被动组件、影像传感器以及部分镂空基板的芯片模块结构的示意图。

图7显示一整合主动/被动组件、影像传感器以及部分镂空基板的芯片模块结构的示意图。

图8显示一主动/被动组件、影像传感器以及部分镂空基板形成于一基板上的截面图。

主要组件符号说明

100、100a、110基板     100b、100c镂空区域   101芯片                   101a感测区域

101b接触垫             102导电层            103、103’主动/被动组件   103a焊接球

103b上表面             104支撑架            105黏着层                 106透明基板

107透镜                108透镜架

具体实施方式

本发明将配合实施例与随附之图式详述于下。应可理解者为本发明中所有的实施例仅为例示之用，并非用以限制。因此除文中的实施例外，本发明亦可广泛地应用在其它实施例中。且本发明并不受限于任何实施例，应以随附之权利要求及其同等领域而定。