[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201210427391.6 | 申请日: | 2012-10-31 |
公开(公告)号: | CN103796478A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 郑懿伦;林铭宏;林春龙 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;王颖 |
地址: | 201114 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本发明关于一种电子装置,特别是一种具散热器的电子装置。
背景技术
随着科技的不断进步,现代人的日常生活用品,皆朝着数字化及资讯化发展。以移动运算装置为例,如笔记本电脑、平板型电脑等,具有方便使用者携带的优点,以令使用者能够不限场合的自由使用。
此外,一般移动运算装置内部会通过设置一散热鳍片组与一风扇,以将移动运算装置所产生的热能移除。然而,由于移动运算装置的效能不断提升,因此移动运算装置于运算处理过程所产生的热能也因此增加。对此,一般通过增加散热鳍片的散热面积以及增加风扇的功率,以提升移除移动运算装置的热能的速率。
然而,在科技发展的趋势下,研发人员致力于使移动运算装置不断朝着高效能以及轻薄短小的体积的目标前进。上述通过增加散热鳍片的散热面积以及增加风扇的功率的散热手段,将造成移动运算装置的内部的体积需要额外增加来容设较大的散热鳍片以及高功率风扇。如此一来,将阻碍移动运算装的体积薄型化的发展。
发明内容
本发明在于提供一种电子装置,借以根据体积薄型化的移动运算装的散热需求。
本发明所揭露的电子装置,包含一外壳、一热源及一散热器。热源位于外壳内。散热器设置于外壳内,且散热器与热源保持一距离。散热器包含一壳体,壳体内具有一散热材料。散热材料包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的一相变材料以及15%~20%容积百分比的一空气。其中壳体具有一表面面向热源,表面定义有一中央区以及一外环区。外环区环绕中央区,中央区的几何中点与表面的几何中点相重叠,且中央区的面积为表面的面积的10%~50%。热源在表面上的正投影范围位于外环区,散热器透过热辐射而吸收热源的热量。
上述的电子装置,其中该些铜材由该中央区朝该外环区延伸。
上述的电子装置,其中该些铜材为多个铜管或多个铜质隔板。
上述的电子装置,其中至少其中一该铜材与该热源在该表面上的正投影范围相重叠。
上述的电子装置,其中至少其中一该铜材通过该散热器的几何中点。
上述的电子装置,其中该些铜材分别延伸至该散热器的该壳体的各角隅部。
上述的电子装置,其中该些铜材分别延伸至该散热器的该壳体的各侧边。
上述的电子装置,其中该壳体内设有多个铝质隔板,该些铝质隔板的容积百分比小于该些铜材的容积百分比的3%。
上述的电子装置,其中该些铝质隔板环绕该散热器的几何中点,该些铜材为多个铜质隔板,该些铜质隔板分别自该些铝质隔板延伸至该壳体的各角隅部及各侧边。
上述的电子装置,其中该相变材料的成分为烷类。
根据上述本发明所揭露的电子装置,通过散热材料包含15%~30%容积百分比的多个铜材、50%~85%容积百分比的相变材料以及15%~20%容积百分比的空气,使得热量可经由这些铜材而迅速地传递扩散至散热器的各处。借此,使散热器内部各处的相变材料皆能够均匀吸热而进行相变化,以提升散热器的吸热效率。并且,由于散热器并不需要搭配排风扇,因此散热器可利于运用于薄型化的电子装置,并可减少噪音的产生。
有关本发明的特征、实作与功效,兹配合附图作最佳实施例详细说明如下。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的电子装置的结构剖视图;
图2为根据图1的散热器的结构仰视图;
图3为根据本发明另一实施例的散热器的结构仰视图。
其中,附图标记:
10电子装置 11外壳
12热源 13散热器
13a散热器 131壳体
1311表面 1312中央区
1313外环区 1314侧边
1315角隅部 132散热材料
1321铜管 1322铜质隔板
133铝质隔板 14电路板
具体实施方式
请参照图1及图2,图1为根据本发明一实施例的电子装置的结构剖视图,图2为根据图1的散热器的结构仰视图。
本实施例的电子装置10包含一外壳11、一热源12及一散热器13。其中,电子装置10可以是一平板电脑、一手机或是其他电子产品。
外壳11内设有一电路板14,热源12设置于电路板14上而位于外壳11内。上述的热源12可以是平板电脑、手机或是其他电子产品的运算处理芯片。
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