[发明专利]一种MEMS光学干涉平台及组装方法有效

专利信息
申请号: 201210427520.1 申请日: 2012-10-31
公开(公告)号: CN103063130A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 陈巧;谢会开;周亮 申请(专利权)人: 无锡微奥科技有限公司
主分类号: G01B9/02 分类号: G01B9/02;G01P3/36;G02B26/08
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 214028 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 mems 光学 干涉 平台 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种MEMS光学干涉平台,其特征在于,所述MEMS光学干涉平台包括硅片基座(4)、第二镜体(2)、第一镜体(1)、至少两组驱动臂(3)以及阻挡件(6),其中,所述硅片基座(4)上开设有对准槽(5),所述阻挡件(6)设置在所述对准槽(5)中;所述硅片基座(4)的一侧通过第一组驱动臂(31、32)连接第二镜体(2),相邻一侧通过第二组驱动臂(33、34)连接第一镜体(1)。

2.根据权利要求1所述的一种MEMS光学干涉平台,其特征在于,所述第一镜体(1)为动镜或固定镜,所述第二镜体(2)为动镜。

3.根据权利要求1所述的一种MEMS光学干涉平台,其特征在于,所述硅片基座(4)具有上层(41)和底层(42),所述对准槽(5)为设置在所述硅片基座(4)的上层(41)上的矩形凹槽,该对准槽(5)的两条相邻边设置在所述硅片基座(4)的上层(41)中并成90°直角,另两条相邻边则设置为与所述硅片基座(4)的底层(42)的两个相邻侧边分别处于相同平面内;所述硅片基座(4)的上层(41)、所述对准槽(5)与所述硅片基座(4)的底层(42)形成阶梯状结构。

4.根据权利要求3所述的一种MEMS光学干涉平台,其特征在于,所述对准槽(5)通过半导体刻蚀加工而成。

5.根据权利要求1所述的一种MEMS光学干涉平台,其特征在于,所述第一镜体(1)由第二组驱动臂(33、34)连接在硅片基座(4)的底层(42)上,所述第二镜体(2)由第一组驱动臂(31、32)连接在硅片基座(4)的底层(42)上;并且所述第二镜体(2)与所述第一镜体(1)所在的平面相互垂直。

6.根据权利要求1所述的一种MEMS光学干涉平台,其特征在于,所述第一镜体(1)与第二镜体(2)为电热驱动的MEMS微镜。

7.根据权利要求1所述的一种MEMS光学干涉平台,其特征在于,所述驱动臂(3)为由至少两层薄膜材料组成,且每层薄膜材料的热膨胀系数不同。

8.根据权利要求7所述的一种MEMS光学干涉平台,其特征在于,所述驱动臂(3)为上下双层结构,一层为金属层,另一层为氧化物层。

9.根据权利要求1、7和8中任一项所述的一种MEMS光学干涉平台,其特征在于,所述驱动臂(3)的偏转角度通过其厚度、长度与宽度以及温度控制,其最大偏转角度大于90°。

10.根据权利要求1所述的一种MEMS光学干涉平台,其特征在于,所述阻挡件(6)为分光镜、或挡块与分光镜的组件。

11.根据权利要求6所述的一种MEMS光学干涉平台,其特征在于,所述MEMS微镜包括镜体、边框及连接在镜体和边框之间的镜体驱动臂,所述镜体驱动臂为电热方式驱动的驱动臂,所述镜体驱动臂具有与所述驱动臂(3)同样的材料层结构。

12.一种根据权利要求1所述的MEMS光学干涉平台的组装方法,其特征在于,组装步骤为:

步骤A,在硅片基座(4)的上层(41)上通过半导体刻蚀加工成90°直角形状的对准槽(5),使得硅片基座(4)的上层(41)与硅片基座(4)的底层(42)在所述对准槽(5)处形成阶梯状结构;

步骤B,将阻挡件(6)放入所述对准槽(5)中,并通过所述对准槽(5)的90°直角边对其进行准确定位;

步骤C,对驱动臂通电,利用第一组驱动臂(31、32)的材料膨胀作用将第二镜体(2)慢慢抬起,通过第二组驱动臂(33、34)的材料膨胀作用将第一镜体(1)慢慢抬起;第一组驱动臂(31、32)与第二组驱动臂(33、34)偏转直到所述第一镜体(1)与所述第二镜体(2)分别对齐顶住所述阻挡件(6)的对应侧壁为止;

步骤D,所述第一镜体(1)与所述第二镜体(2)对齐定位后,驱动臂(3)保持不动,完成第二镜体、第一镜体及分光镜光学对准。

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