[发明专利]盒和用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法有效
申请号: | 201210427987.6 | 申请日: | 2012-10-31 |
公开(公告)号: | CN103171303A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 高木裕规;佐佐木丰纪;神户智弘;中村宙健 | 申请(专利权)人: | 兄弟工业株式会社 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 黄刚;车文 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电路板 固定 支撑 表面 方法 | ||
1.一种盒,包括:
主体,所述主体具有腔室,所述腔室形成于所述主体中,且被构造成接收成像材料;
电路板,所述电路板具有穿过所述电路板形成的第一开口和第二开口;和
电极,所述电极被设置在所述电路板上,
其中所述主体包括:
支撑表面,所述支撑表面被构造成支撑所述电路板;
第一突起和第二突起,所述第一突起和所述第二突起从所述支撑表面突出,使得所述第一突起的一部分被设置在所述电路板的所述第一开口中,并且使得所述第二突起的一部分被设置在所述电路板的所述第二开口中;和
第三突起,所述第三突起从所述支撑表面突出,其中所述第三突起的一部分接触所述电路板的第一表面,所述电路板的所述第一表面背离所述支撑表面。
2.根据权利要求1所述的盒,还包括成像材料出口部,所述成像材料出口部从所述主体的第一表面突出,且被构造成将所述主体的所述腔室与所述主体的外部连通。
3.根据权利要求2所述的盒,其中在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上,所述第一突起和所述第二突起被设置在所述电路板的所述电极和所述成像材料出口部之间。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的盒,其中所述第一突起和所述第二突起被构造成限制所述电路板在所述支撑表面上移动。
5.根据权利要求2至3中任一项所述的盒,其中在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上所述第一开口与所述第二开口分离,并且
其中所述第一开口和所述第二开口是由所述电路板的与所述支撑表面垂直的表面限定的切口。
6.根据权利要求5所述的盒,其中在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上,所述切口不与所述电极重叠。
7.根据权利要求2至3中任一项所述的盒,
其中在所述成像材料出口部从所述主体的所述第一表面突出的方向上,所述电路板被设置在所述第三突起和所述成像材料出口部之间。
8.根据权利要求2至3中任一项所述的盒,还包括第四突起,所述第四突起从所述主体的所述支撑表面突出,其中所述第四突起的一部分接触所述电路板的背离所述支撑表面的所述第一表面,并且其中在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上,所述第三突起与所述第四突起分离。
9.根据权利要求2至3中任一项所述的盒,其中所述电极包括多个电极,所述多个电极位于所述电路板中,且被布置成在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上延伸的行。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的盒,其中所述电路板的与所述第三突起面对的第二表面与所述第三突起分离。
11.根据权利要求2至3中任一项所述的盒,其中在与所述支撑表面平行且与所述主体的所述第一表面平行的方向上,所述第三突起的宽度大于所述电路板的宽度。
12.一种用于将电路板固定到盒的支撑表面的方法,所述方法包括:
将所述电路板定位在所述支撑表面上,使得从所述支撑表面突出的第一突起的一部分被设置在所述电路板的第一开口中,并且使得从所述支撑表面突出的第二突起的一部分被设置在所述电路板的第二开口中;
对从所述支撑表面突出的第三突起的一部分进行加热,以熔化所述第三突起的所述部分,使得所述第三突起的熔化部分朝所述电路板弯曲,以接触所述电路板的背离所述支撑表面的表面。
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