[发明专利]一种倒装芯片封装方法

权利要求书

1.一种倒装芯片封装方法，其特征在于，包括：

在一芯片上设置一组焊垫；

将一组第一连接结构和一组第二连接结构依次间隔排列设置于所述焊垫之上；

所述第一连接结构包括第一类金属；

所述第二连接结构包括第二类金属；所述第一类金属的硬度小于所述第二类金属的硬度；

将所述芯片倒置于一基板上，所述芯片通过所述第一连接结构和所述第二连接结构与所述基板连接。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于，所述第一连接结构为金属金或者金属银。

3.根据权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于，所述第二连接结构为金属铜或者金属镍。

4.根据权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于，

采用引线键合工艺生成所述第一连接结构或者所述第二连接结构，包括以下步骤：

进行引线键合工艺的第一次键合；

切断金属丝，从而形成所述第一连接结构或者所述第二连接结构。

5.根据权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于，通过电镀工艺形成所述第一连接结构或者所述第二连接结构。

6.一种倒装芯片封装方法，其特征在于，包括：

在一基板上设置一组焊垫；

将一组第一连接结构和一组第二连接结构依次间隔排列设置于所述焊垫之上；

所述第一连接结构包括第一类金属；

所述第二连接结构包括第二类金属；所述第一类金属的硬度小于所述第二类金属的硬度；

将一表面具有一组焊垫的芯片倒置，以使所述芯片表面上的焊垫与所述第一连接结构和第二连接结构连接，从而所述芯片通过所述第一连接结构和所述第二连接结构与所述基板连接。

7.根据权利要求6所述的倒装芯片封装方法，其特征在于，所述第一连接结构为金属金或者金属银。

8.根据权利要求6所述的倒装芯片封装方法，其特征在于，所述第二连接结构为金属铜或者金属镍。

9.根据权利要求6所述的倒装芯片封装方法，其特征在于，

采用引线键合工艺生成所述第一连接结构或者所述第二连接结构，包括以下步骤：

进行引线键合工艺的第一次键合；

切断金属丝，从而形成所述第一连接结构或者所述第二连接结构。

10.根据权利要求6所述的倒装芯片封装方法，其特征在于，通过电镀工艺形成所述第一连接结构或者所述第二连接结构。