[发明专利]多重多列式元件承载带

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件等电子元件封装用的承载带，特别是涉及一种多重多列式元件承载带。

背景技术

半导体芯片在进行封装后成为生产各类电子产品所需的电子元配件，由于这种电子元配件在运输及组装生产线传送时容易受到外力损伤，因此为了将其安全地递交给客户，需要采用多种形式的包装用于容纳电子原配件，承载带就是常用的包装之一。承载带将封装成型的电子元配件装在其内部的空腔结构中，这样半导体封装件就可以在运输及传输过程中免受外力冲击而损坏。

现有技术中承载带结构如图1及图2所示，对于一些对外力冲击特别敏感的半导体封装件，如采用QFP(方型扁平式封装技术)的半导体封装件，通常将其装入承载带11的凹形空腔14内，然后在凹形空腔14顶部用封带2对凹形空腔14进行密封处理，再将承载带11缠绕在卷轴3上供应给客户。客户为了将半导体封装件组装到印刷电路板上，需要先拆除用于密封的封带2，取出承载带11上凹形空腔内的半导体封装件。承载带11边缘的小孔是链轮孔12，链轮孔12用于引导设备缠绕或者松开承载带11以及用于粘贴或者拆除密封用封带12，承载带11上凹形空腔14底部设置的中央孔13用于识别不透明承载带内部的半导体封装件。现有技术中，承载带11的一个单元长度内，沿承载带11宽度方向仅设置一个凹形空腔11，并不能充分利用承载带11的宽度，因此一卷承载带11半导体封装件的数量受到很大限制，并且需要配合使用封带12达到包装半导体封装件的作用。

发明内容

本发明的目的是提供一种多重多列式元件承载带，克服现有技术中承载带包装半导体封装件数量有限，承载带利用不充分的缺点。

本发明的技术方案是这样的：一种多重多列式元件承载带，包括承载带主体，其特征在于：所述承载带主体的一个单元长度内，沿其宽度方向设置有至少两个凹形空腔。

在本发明的一个具体实施例中，所述沿承载带宽度方向设置的凹形空间之间设有封带粘贴部。

在本发明的另一个具体实施例中，所述凹形空腔底部设有基座，所述基座表面设有粘接层。

进一步地，所述凹形空腔底部设有中央孔，所述基座设有与中央孔位置对应的开孔。

在本发明的又一个具体实施例中，所述承载带主体边缘设有链轮孔。

在本发明的再一个具体实施例中，所述承载带主体材质为表面电阻率E5～E11ohm/sq的高分子树脂合成物，所述承载带主体宽度为8mm、12mm、16mm、24mm中的一种。

本发明所提供的技术方案的优点在于，相同长度的多重多列式元件承载带与常规技术中的承载带相比，至少可多装载两倍以上的电子配件后予以包装，比常规式单列承载带更有利于储藏和运送半导体封装件。在承载带内部形成多列式凹形空腔，并通过在凹形空腔底部另设基座和粘接层，无需使用封带，也可简单包装半导体封装件。

附图说明

图1为现有技术中承载带结构示意图；

图2为现有技术承载带结构平面示意图；

图3为本发明结构平面示意图；

图4为本发明承载带一个单元长度结构示意图；

图5为本发明承载带一个单元长度封装半导体封装件结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明，但不作为对本发明的限定。

本发明的具体实施例的结构是这样的，请参见图3，承载带主体102的边缘设置有连续的链轮孔112，链轮孔112用于引导设备缠绕或者松开承载带主体102以及用于粘贴或者拆除密封用封带，为了充分利用承载带主体102的宽度，在承载带主体102的一个单元长度内，沿其宽度方向设置有至少两个凹形空腔104，图中仅列举了两个凹形空腔104时的结构，事实上，可以根据需要及承载带主体102的宽度设置三个、四个或者更多个凹形空腔104。承载带主体102宽度方向设置的凹形空腔104之间用于封带密封的封带粘贴部111，承载带主体102两侧边缘同样设有封带粘贴部111A、111B，封带粘贴部的个数是承载带主体102宽度方向设置的凹形空腔104个数加1个。半导体封装件装入凹形空腔后，采用如图1所示的封带2进行密封包装，即可保护凹形空腔内半导体封装件等电子元配件免受外力冲击而受损，密封后的承载带主体102缠绕载在卷轴3上。