[发明专利]开关电路封装模块

权利要求书

1.一种开关电路封装模块，包含：

至少一第一半导体开关单元，所述第一半导体开关单元包含复数个子开关微器件；

至少一第一电容单元，所述电容单元分布于所述第一半导体开关单元的周围，使得所述第一电容单元与所述子开关微器件间任两对称的换流回路的阻抗接近或相同；

一第二半导体开关单元，所述第一半导体开关单元和第二半导体开关单元层迭封装；

一中间导电层；

一第一导电层，所述第一半导体开关单元以及所述第一电容单元均层迭于所述第一导电层之上，所述中间导电层层迭于所述第一半导体开关单元之上，所述第二半导体开关单元层迭于所述中间导电层之上；以及

一第二导电层，所述第二导电层层迭于所述第二半导体开关单元以及所述第一电容单元上，与所述第二半导体开关单元及所述第一电容单元作电性接触。

2.如权利要求1所述的开关电路封装模块，所述第一半导体开关单元和第二半导体开关单元各自具有源极、漏极和栅极，所述第一半导体开关单元的漏极与所述第二半导体开关单元的源极电性连接。

3.如权利要求2所述的开关电路封装模块，其中所述第一电容单元设有两电极，所述第一电容单元的两电极分别与所述第一半导体开关单元的源极和所述第二半导体开关单元的漏极电性连接。

4.如权利要求1所述的开关电路封装模块，更包含：

至少一第二电容单元，所述第一电容单元和第二电容单元对称分布于所述层迭的第一半导体开关单元和第二半导体开关单元的两侧。

5.如权利要求1所述的开关电路封装模块，其中所述第一电容单元具有两电极，所述第一电容单元的两电极的排列方向与所述第一半导体开关单元和第二半导体开关单元层迭的方向一致或者垂直。

6.如权利要求1所述的开关电路封装模块，其中所述第一电容单元更层迭于所述第一半导体开关单元与所述第二半导体开关单元形成的层迭封装结构。

7.如权利要求1所述的开关电路封装模块，更包含：

一驱动电路单元，配置于所述第一半导体开关单元与所述第二半导体开关单元形成的层迭封装结构的一侧，并电性连接于所述第一半导体开关单元和所述第二半导体开关单元。

8.如权利要求1所述的开关电路封装模块，其中所述第一电容单元包含复数个电容器，所述电容器与所述子开关微器件间形成所述换流回路，且所述电容器与所述子开关微器件间任两对称的换流回路的阻抗接近或相同。

9.一种开关电路封装模块，包含：

至少一半导体开关单元，所述半导体开关单元包含一第一半导体开关器件以及一第二半导体开关器件，该第一半导体开关器件和该第二半导体开关器件串联连接且各自包含复数个子开关微器件；以及

至少一电容单元，所述电容单元层迭于所述半导体开关单元的表面，使得所述电容单元与所述子开关微器件间多个换流回路的阻抗彼此接近或相同；

其中，所述第一半导体开关器件以及所述第二半导体开关器件各自具有源极、漏极和栅极，所述第一半导体开关器件的源极与所述第二半导体开关器件的漏极集成于一源漏共接电极，所述半导体开关单元的表面配置有所述源漏共接电极、n个所述第一半导体开关器件的漏极和n个所述第二半导体开关器件的源极，n个所述第一半导体开关器件的漏极和n个所述第二半导体开关器件的源极交替排列，n为大于或等于2的自然数。

10.如权利要求9所述的开关电路封装模块，其中n个所述第一半导体开关器件的漏极和所述第二半导体开关器件的源极在所述半导体开关单元表面交错排列。

11.如权利要求9所述的开关电路封装模块，其中所述电容单元包含一电容数组，所述电容数组包含呈数组型式配置的复数个电容器，所述电容器层迭于所述半导体开关单元的表面，所述电容器的两极分别连接离所述电容器最近的一个所述第一半导体开关器件的漏极和一个所述第二半导体开关器件的源极。

12.如权利要求9所述的开关电路封装模块，其中所述电容单元包含复数个电容器，所述电容器各自横跨地层迭于所述第一半导体开关器件的漏极和所述第二半导体开关器件的源极上。

13.如权利要求9所述的开关电路封装模块，更包含：

复数个输入端电极，相应所述第一半导体开关器件的漏极和所述第二半导体开关器件的源极层迭于所述电容单元上。