[发明专利]套筒式封料装置

权利要求书

1.一种套筒式封料装置，包括：套筒（3）和料层承载装置（4），其特征在于：还包括M个上套筒（1）和N个下套筒（2），M≥1,N≥1，其中，所述上套筒（1）、下套筒（2）套在管道（3）上；所述上套筒（1）上端与管道（3）固接，所述上套筒（1）下端为开放管端，所述下套筒（2）上端为开放管端，所述下套筒（2）下端与料层承载装置（4）固接，所述料层承载装置（4）套在所述管道（3）上。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述M个上套筒（1）与N个下套筒（2）通过开放管端，在管道（3）径向上依次排列，以相互松套的方式进行配合。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上套筒（1）与所述下套筒（2）在垂直方向上重合，使颗粒物料的料位不足以淹没所述下套筒（2）上端而实现封料。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述料层承载装置（4）可以沿管道（3）轴线相对移动，即下套筒（2）可以在高度方向相对移动，当移动幅度不超出特定的范围时，不发生物料泄漏。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上套筒（1）与管道（3）之间的夹角β为90°~180°之间的任意角度。

6.根据权利要求1~5其中之一所述的装置，其特征在于，所述上套筒、下套筒在水平方向上横截面的形状可以是圆形、三角形、四边形、多边形，上套筒与下套筒的形状可以相同也可以不相同。

7.根据权利要求1或4所述的装置，其特征在于，所述颗粒物料承载装置可以是平板，也可以是漏斗，或其它任何形式、任何材料的起物料承载作用的装置。