[发明专利]移动终端机壳与天线一体化制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及天线制作领域。

背景技术

移动通信终端产品如手机、笔记本等，都需要射频天线进行电磁波信号的发射与接收，而随着这些通信终端的体积不断缩小，成本压力的不断提高，射频天线要求良好的辐射性能、更大化的利用空间体积和较低的生产及材料成本，这对射频天线的厂家提出了更高的要求。

激光直接成型（LDS）技术是由LPKF公司开发的专利技术，为生产手机等移动终端天线提供了高柔性，给产品三维立体设计提供了极大灵活性。LDS技术使用激光在复杂三维部件表面上照射成型天线电路，这些三维部件是采用LDS专用树脂注塑成型的。该项技术的主要优势在于，效率极高，为快速变更产品设计提供了极高的灵活性，并且提供在三维部件表面成型天线电路的方法。基于LDS技术，实现了机壳与天线的一体化，既采用LDS专用树脂制作机壳，在机壳直接采用激光技术制作天线，以提高生产效率并满足天线设计的灵活性。LDS只能作用于专用的塑料材质，而这种专用的塑料材质不满足制作机壳的机械强度要求，同时其成本也相对较高。   

发明内容

本发明需解决的问题是提供一种基于LDS的移动终端设备的天线制作方法。

为解决上述问题，本发明采取的技术方案是：一种移动终端机壳与天线一体化制作方法，其步骤为：

（1）             采用双料注塑机，在第一个进胶口注入机壳材料，成型后开模；

（2）             将模具旋转180度之后合模；

（3）在第二个进胶口注入LDS专用树脂，使其与机壳材料粘合在一起，再开模顶出，制成机壳；

（4）             用激光机将在机壳的LDS专用树脂上的天线区域的金属离子击活；

（5）用化学镀方式将击活金属离子的天线区域镀上金属层，并在金属层上形成电路结构；

（6）将形成电路结构的天线区域覆上保护膜。

所述机壳材料采用与LDS专用树脂缩水率接近的塑胶材料。

所述LDS专用树脂缩水率需小于1%，机壳材料采用缩水率小于2%的塑胶材料。

所述机壳材料采用PC材料或PC与玻纤的混合物或PC与ABS的混合物。

步骤（5）所述金属层为金层或镍层或铜层。

本发明相对现有技术具有以下显著优点：

（1）本发明基于LDS天线制作技术，设计中，天线辐射走线调整灵活，修改走线不需要重复修模具，从而大大节省成本和设计自由度；相对于传统形式天线制作方法，本发明所述方法使手机等移动终端内部可供利用的空间增加，设计自由度更大，使天线设计及移动终端内部设计的创新性功能可能化； 

（2）相对传统LDS天线，本发明所述的移动终端壳体天线区域以外采用满足壳体制作强度的材料制作，减少了装连层次，简化了安装工序，克服了普通LDS天线项目后期壳体安装工序劳动强度大、生产效率低的缺点；

（3）本发明所述方法制作出的天线，其强度、稳定性及可靠性更高，成本优势明显。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本发明作进一步详细描述。

本发明所揭示的移动终端设备机壳与天线一体化制作方法，是将传统双色注塑工艺与LDS技术相结合，利用二次注塑的方式，即保证了机壳（天线支架）的结构强度，又省却了天线安装、固定的步骤，及由此产生的装配及性能一致性问题。

本发明包括机壳的制作步骤和天线的制作步骤两部分。

其中，机壳的制作步骤如下：（1）采用双料注塑机，在第一个进胶口注入PC或PC与玻纤的混合物或PC与ABS的混合物材料，成型后开模，但不顶出；（2）将模具后模旋转180度之后合模；（3）在第二个进胶口注入LDS专用树脂，使其与第一次成型后的材料粘合在一起二次成型，再开模顶出，制成机壳整体。

天线的制作步骤如下：（1）用激光机将在制成的机壳的LDS专用树脂上的天线区域的金属离子击活；在机壳上只有LDS专用塑胶树脂的表面，才可以进行金属离子的激活，普通塑胶材料表面不能进行金属离子的激活。（2）用化学镀方式将击活金属离子的天线区域镀上金或镍或铜，并在镀层上形成电路结构；没有经过金属离子激活的部分和普通塑胶材料部分，不会镀上金属层。（3）将形成电路结构的天线区域覆上保护膜。保护膜可采用喷涂油漆的方式，可有效防止天线电路氧化的。