[发明专利]清洗晶圆背面的喷出装置

说明书

技术领域

本发明属于半导体行业晶圆匀胶技术领域，具体为一种清洗晶圆背面的喷出装置。

背景技术

目前，晶圆匀胶工艺普遍采用晶圆背面清洗装置来保护晶圆的背面不被光刻胶污染。2英寸和4英寸小尺寸晶圆普遍采用开口较细的喷嘴，防止液体过多溅射到晶圆表面，而较细喷嘴容易被残留液体封住影响下次喷出。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种清洗晶圆背面的喷出装置。该清洗晶圆背面的喷出装置解决了由于喷嘴过细有液体残留不易喷出的情况以及实现了便于安装、更换和清理。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种清洗晶圆背面的喷出装置，安装在匀胶装置中晶圆下方的腔体上，包括喷嘴和喷出装置主体，其中喷嘴的一端与喷出装置主体连接，另一端设有喷孔、并与晶圆的背面相对应。

所述喷嘴与晶圆的背面相对应的另一端为圆锥面，喷孔设置于该圆锥面上，喷嘴处的残留液体自行从圆锥面流下。所述喷嘴的一端与喷出装置主体螺纹连接。

所述喷出装置主体设置于腔体的下方，所述喷嘴设有喷孔的另一端从腔体的下方插入腔室内、并通过与喷嘴螺纹连接的紧固螺母固定在腔体上。

所述匀胶装置包括底座、排风罩、防溅罩及承片台，其中底座沿轴线设有中心通孔、并一端面设有环槽，所述环槽底部设有排液口，所述排风罩安装在底座环槽的内端口上、并边向下延伸到环槽内，所述承片台设置于底座的中心通孔内、并一端穿出排风罩置于腔室内，用于承载晶圆，所述防溅罩设置于底座上方、并与底座上的环槽外径端口连接。

所述喷出装置主体安装在排风罩上。所述底座、排风罩及防溅罩围合成所述的腔室。

本发明的优点及有益效果是：

1.本发明更好的解决了喷嘴因通断液体后的残留及液体溅射带来的堵塞。

2.本发明结构便于安装、更换以及对光刻胶溅射后的清理。

3.本发明具有结构简单、安装方便等特点。

附图说明

图1是本发明安装在匀胶装置中的剖面示意图；

图2是本发明的轴测图；

图3是图1的俯视图。

其中：1为防溅盖，2为排风罩，3为底座，4为晶圆，5为承片台，6为紧固螺母，7为喷嘴，8为喷出装置主体，9为锁紧螺母，M为喷出轨迹，N为排液口。

具体实施方式

下面结合附图本发明作进一步描述。

如图1-3所示，本发明安装在匀胶装置中晶圆下方的腔体上，包括喷嘴7和喷出装置8，其中喷嘴7的一端与喷出装置主体8螺纹连接，另一端设有喷孔、并与晶圆的背面相对应。喷嘴7与晶圆的背面相对应的另一端为圆锥面，喷孔设置于该圆锥面上，喷嘴处的残留液体自行从圆锥面流下。

匀胶装置包括底座3、排风罩2、防溅罩1及承片台5，其中底座3沿轴线设有中心通孔、并一端面设有环槽，所述环槽底部设有排液口N，所述排风罩2安装在底座3环槽的内端口上、并边向下延伸到环槽内。承片台5设置于底座3的中心通孔内、并一端穿出排风罩2用于承载晶圆，防溅罩1设置于底座3上方、并与底座3上的环槽外径端口连接。排风罩2、防溅罩1及底座3围合成腔室。

喷出装置主体8设置于排风罩2的下方，喷嘴7设有喷孔的另一端从排风罩2的下方插入腔室内、并通过与喷嘴7螺纹连接的紧固螺母6固定。喷出装置主体8侧壁上插设的软管通过锁紧螺母9紧固，此结构类似于微型接头。喷出装置主体8为现有技术。

本发明的工作原理是：

本发明在匀胶装置中使用时，由承片台5真空吸附小尺寸晶圆4进行高速旋转，喷出装置依据喷出轨迹M喷射到晶圆背面、并清洗到喷射点到晶圆边的所有位置。清洗后的废弃液体通过腔室内沿排风罩2的上表面从上至下的气流(即腔室内箭头方向的气流)流入底座3上的环槽内、并通过排液口N排出。每次加工完一个晶圆的时候喷出装置会停止工作等待下次运行，这时会有喷射到晶圆的清洗液或是胶液滞留在喷嘴7的出口处，这时匀胶工艺的等待时间期间，液滴会沿着喷嘴7的圆锥面自行流下，下次喷出工作会正常运行。

本发明采用优质不锈钢材质制作，适合在匀胶工艺中有腐蚀的场合下使用。