[发明专利]阻流装置及夹层卡组合

说明书

技术领域

本发明是有关于一种阻流装置以及夹层卡组合，特别是有关于一种应用于计算机系统中的阻流装置以及夹层卡组合。

背景技术

近年来，为实现经济效益的最大化，市场上一直在追求高效益的服务器。为了在服务器内有限的空间中尽可能提高服务器的处理能力，就导致了服务器内部的电子元件密度不断增加，散热负担不断加重。

众所周知，在刀锋服务器内，其每两片“刀片”之间的空间非常狭小，且每片“刀片”的主机板上的夹层卡(mezzanine card，例如为扩充显卡)，通常只能平行于主机板设置。而为了合理且有效地利用夹层卡的面积并使其性能最大化，通常会在夹层卡的正反两面都设置如记忆体芯片一类的电子元件。此作法大幅增加了夹层卡的发热量，并增加了夹层卡的散热难度。同时，刀锋服务器内散热风流在经过夹层卡之前，通常会先经过CPU散热装置的预热，使得为夹层卡散热的风流温度偏高。因此，若刀锋服务器内没有任何导流结构将散热风流导引至夹层卡的主要发热位置，夹层卡将无法有效地解热。

发明内容

本发明提供一种阻流装置及夹层卡组合，阻流装置是应用至夹层卡。夹层卡包含电路板。阻流装置包含卡合件、阻流板以及弹性件。卡合件用以卡合电路板。阻流板枢接至卡合件，借以相对卡合件转动于收合位置与展开位置之间。弹性件压缩于卡合件与阻流板之间，用以使阻流板相对卡合件朝向展开位置转动。

于本发明的一实施方式中，上述的电路板具有相连且不平行的第一边缘以及第二边缘。卡合件包含基座、第一卡合部以及第二卡合部。基座用以抵靠电路板的底面。第一卡合部连接基座，用以于第一边缘上卡合电路板的顶面。第 二卡合部连接基座，用以于第二边缘上卡合电路板的顶面。

于本发明的一实施方式中，上述的电路板进一步具有通孔。卡合件进一步包含第三卡合部。第三卡合部连接基座，用以经由通孔穿过电路板并卡合电路板的顶面。

于本发明的一实施方式中，上述的基座具有限位部。当阻流板相对卡合件转动至抵靠限位部时，阻流板是位于展开位置。

本发明另外提供一种夹层卡组合，其是应用于计算机系统中。计算机系统包含壳体。壳体包含底板。夹层卡组合包含第一夹层卡以及阻流装置。第一夹层卡可拆卸地设置于壳体中。第一夹层卡包含电路板。电路板分隔地位于底板上方。电路板与底板之间具有通道。阻流装置包含卡合件、阻流板以及弹性件。卡合件用以卡合电路板。阻流板枢接至卡合件，借以相对卡合件转动于收合位置与展开位置之间。弹性件压缩于卡合件与阻流板之间，用以使阻流板相对卡合件朝向展开位置转动。转动至展开位置的阻流板是阻挡通道。

于本发明的一实施方式中，上述的第一夹层卡沿一拆装方向可拆卸地设置于壳体中。阻流板沿一轴向相对卡合件转动。拆装方向与轴向垂直。

于本发明的一实施方式中，上述的夹层卡组合进一步包含第二夹层卡。第二夹层卡用以沿拆装方向通过阻流装置以进入通道，进而可拆卸地设置于壳体中。阻流板位于电路板与第二夹层卡之间，并抵靠第二夹层卡。

因此，本发明的阻流装置以及夹层卡组合的优点，在于阻流装置可有效地将计算机系统的壳体内的散热风流导引至夹层卡的主要发热位置，使得夹层卡的解热效率获得提升。并且，当计算机系统内仅设置一张夹层卡时，阻流装置的弹性件可使阻流板自动地转动至展开位置并阻挡夹层卡与壳体之间的通道。当计算机系统内设置两张夹层卡时，阻流装置的阻流板也可简单地收纳于两张夹层卡之间。此外，阻流装置是以卡合的方式组装至夹层卡的电路板上，因此并不影响电路板上的线路配置，也更利于产线组装。

附图说明

图1A为绘示依照本发明一实施方式的夹层卡组合组装至计算机系统的壳体中的局部侧视图，其中壳体以剖面表示，且第二夹层卡尚未设置于壳体内；

图1B为绘示图1A的另一局部侧视图，其中第二夹层卡已设置于壳体内；

图2为绘示图1A中的第一夹层卡与阻流装置的立体图，其中阻流板相对卡合件转动至展开位置；

图3为绘示图2中的阻流装置的立体图；

图4为绘示图3中的阻流装置的局部放大图。

【主要元件符号说明】

10：壳体 100：底板

11：通道 12：第一夹层卡

120：电路板120a：通孔

14：阻流装置 140：卡合件

140a：基座 140a1：限位部

140b：第一卡合部 140c：第二卡合部

140d：第三卡合部 142：阻流板

144：扭力弹簧16：第二夹层卡