[发明专利]一种液晶聚合物玻璃纤维粘结片、覆铜板及其制备方法

说明书

技术领域：

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种液晶聚合物玻璃纤维粘结片、覆铜板及其制备方法。

背景技术：

液晶聚合物（Liquid Crystalline Polymer，缩写LCP）是20世纪80年代初期发展起来的一种新型高分子材料，由于它不仅线膨胀系数小、成型收缩率和吸水率低，具有优良的耐热性、尺寸稳定性、耐化学性、阻燃性、电性能和成型加工性；而且分子结构对称性高、偶极极化弱，具有较低的介电常数和介质损耗（它在1～40GHz频率范围内介电常数约为3，介质损耗角正切小于0.0035）。因而被广泛应用于电子电气、光纤通信、化学工业、军工机械、航空航天、汽车制造、医疗器材等领域中。

基于优异的高频特性及优良的综合性能，液晶聚合物已被用于制作高频应用的挠性覆铜板、挠性线路板，不仅满足了电子信息产品高频高速化要求，而且使信号在传输过程中更快、失真更小。一般地，用于覆铜板的液晶聚合物是热致性液晶聚合物（TLCP）。

例如，日本特许公开第JP2006-272743号，采用高温辊压机将铜箔和LCP膜压合制成覆铜板；中国专利申请公开第CN101497796A号，将LCP溶液涂敷在铜箔粗化面上形成LCP绝缘层，再通过高温压合制备出LCP挠性覆铜板；中国专利授权公告第CN1820942B号，公开了一种采用LCP溶液和铜箔来制造覆铜板的设备和方法；中国专利授权公告第CN1320847C号、中国专利申请公开CN1640215A号，通过金属化学镀或金属的真空沉积使粘合金属层沉积在经蚀刻的液晶聚合物基底上，通过使用蚀刻剂溶液形成柔性电路；中国专利申请公开第CN1289376A号，采用钯溅射镀覆或离子镀覆，产生钯镀覆的LCP部件，再使用常规或非常规高电流密度，如用铜以电解方式镀覆，以制得金属镀覆的LCP，在电解镀覆之前或之后，金属镀层可被图案化，以制成含有图案化金属表面的部件可被用作电路板或印刷线路板；中国专利授权公告第CN1829412B号，公开一种采用LCP膜及铜箔制作的可反复弯曲的双面挠性电路基板，适用于高频信号的传送，并可实现轻薄化，抑制导体断线或断裂，促进电路基板的高密度化。

由上可知，目前LCP在印制电路覆铜板中的应用，主要是被用于制作不含玻璃纤维等增强材料的挠性覆铜板、挠性线路板，这种板材虽然挠曲性能和介电性能优良，但是刚性不足，难以安装、不能支撑较重的电子元器件，应用范围受到限制。而且制备方法相对复杂，不仅有混胶、上胶工序，而且会使用到溶剂，对环境不友好。

因此，研发玻璃纤维布增强液晶聚合物的刚性覆铜板已成为业界的一个重要课题。

发明内容：

本发明的目的之一在于针对现有技术的不足，而提供一种液晶聚合物玻璃纤维粘结片。

本发明的目的之二在于，提供一种使用了所述液晶聚合物玻璃纤维粘结片的覆铜板；该覆铜板不仅挠曲性能和介电性能优良，而且刚性也能满足支撑较重的电子元器件。

本发明的目的之三在于，提供所述覆铜板的制备方法；该方法在生产过程中不使用溶剂，没有混胶及上胶工序，是一种环保且易于产业化的液晶聚合物玻璃纤维布基覆铜板制作方法。

本发明是通过以下技术方案来得以实现的：

一种液晶聚合物玻璃纤维粘结片，由至少一个粘结单元构成，所述粘结单元包括一玻璃纤维布层和至少两液晶聚合物层，所述两液晶聚合物层分别覆盖在所述玻璃纤维布层的两侧，所述粘结单元的结构为：液晶聚合物层/玻璃纤维布层/液晶聚合物层。

较佳地，所述每层液晶聚合物层的厚度为10～200微米。

较佳地，所述的液晶聚合物层，是熔点≥280℃的热致性液晶聚合物薄膜，优选熔点≥300℃的热致性液晶聚合物薄膜。

其中，所述玻璃纤维布层为电子级玻璃纤维布（也叫E-玻璃纤维布）。

一种含有所述粘结片的覆铜板，所述粘结片的一侧覆盖有一张铜箔，另一侧覆盖有离型膜。

一种含有所述粘结片的覆铜板，所述粘结片的两侧分别覆盖有一张铜箔。

较佳地，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔，所述铜箔的厚度为5～70微米。

其中，粘结单元中的LCP膜可以是单张LCP膜，或两张以上（含两张）LCP膜重叠在一起来满足预定厚度要求，从简化配料操作考虑，优选可满足预定厚度要求的单张LCP膜。粘结单元中的玻纤布是单张玻纤布。

板材的厚度由铜箔、液晶聚合物膜和玻璃纤维布的厚度，以及粘结单元的数量决定。

所述粘结片的覆铜板的制备方法，具体制备步骤如下：