[发明专利]功率半导体模块冷却装置

权利要求书

1.一种功率半导体模块冷却装置，其特征在于，具备：

在内部设有冷却流体通路的冷却器；和

固定于冷却器且将功率半导体模块安装于冷却器的安装器，

在冷却器的内表面朝向冷却流体通路的器壁部分的外表面整体中的至少一部分，设置有搭载功率半导体模块的搭载部，

安装器包括：由导热性材料构成且沿冷却器的搭载部接合的导热板；和阳螺纹部件，其由板状头部及阳螺纹部构成并且板状头部位于冷却器侧并且阳螺纹部贯穿导热板，

阳螺纹部件的板状头部嵌入于在导热板的冷却器侧的面形成的凹处内，使得板状头部不会从该面突出到冷却器侧且阻止其绕阳螺纹部的轴线旋转。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块冷却装置，其特征在于，

阳螺纹部件的板状头部由比导热板硬质的材料形成，阳螺纹部件的板状头部被压入导热板的冷却器侧的面，从而在导热板的冷却器侧的面形成凹处，并且阳螺纹部件的板状头部嵌入于该凹处内使得其不会从该面突出到冷却器侧且阻止其绕阳螺纹部的轴线旋转。

3.根据权利要求1所述的功率半导体模块冷却装置，其特征在于，

在阳螺纹部件的板状头部的朝向阳螺纹部侧的面，一体形成有多个突起。

4.根据权利要求1所述的功率半导体模块冷却装置，其特征在于，

冷却器具备在内部具有冷却流体通路的壳体，在壳体内的冷却流体通路上配置有散热翅片，在壳体的壳壁部分中的内表面朝向冷却流体通路的部分的外表面整体中的至少一部分设置有搭载功率半导体模块的搭载部。

5.根据权利要求1所述的功率半导体模块冷却装置，其特征在于，

导热板由铝构成，阳螺纹部件由比形成导热板的铝硬质的铝构成。

6.根据权利要求1所述的功率半导体模块冷却装置，其特征在于，

导热板由铝构成，阳螺纹部件由比形成导热板的铝硬质的铁合金构成。

7.根据权利要求1所述的功率半导体模块冷却装置，其特征在于，

导热板由铜合金构成，阳螺纹部件由比形成导热板的铜合金硬质的铁合金构成。