[发明专利]一种两相加氢反应器及两相加氢方法

权利要求书

1.一种两相加氢反应器，两相加氢反应器内设置至少一个催化剂床层，采用上进料下出料的操作方式，其特征在于：在至少一个催化剂床层的上部设置溶氢设备；溶氢设备包括液相收集盘、降液通道和气液分配盘，液相收集盘设置在气液分配盘上部，在液相收集盘与气液分配盘之间设置补充氢气入口；气液分配盘上设置气液分配器，降液通道与气液分配盘之间具有间隙，间隙的上端低于气液分配盘上气液分配器的上端气液入口；气液分配盘与下部的催化剂床层之间设置气液分离空间，并设置过量氢气的排出口。

2.根据权利要求1所述的反应器，其特征在于：液相收集盘和降液通道相连通，液相收集盘收集反应器上部流下来的液相，然后通过降液通道引到气液分配盘上。

3.根据权利要求1所述的反应器，其特征在于：降液通道为至少一个，降液通道设置在贴近反应器壁一侧，或者设置在反应器中间；降液通道的总流通截面积为反应器进料管流通截面积的1.0～2.0倍，优选1.0～1.2倍。

4.根据权利要求1或3所述的反应器，其特征在于：降液通道底沿与气液分配盘面间的流通截面积为反应器进料管流通截面积的1.0～2.0倍，优选1.1～1.5倍。

5.根据权利要求1所述的反应器，其特征在于：气液分配盘上设置气液分配器，气液分配器为抽吸型气液分配器、溢流型气液分配器或混合型气液分配器；抽吸型气液分配器和混合型气液分配器发生抽吸时的液位高度高于降液通道底沿，溢流型气液分配器液相溢流时的液位高度高于降液通道底沿。

6.根据权利要求1所述的反应器，其特征在于：气液分配盘上设置的气液分配器为具有泡罩结构的抽吸型气液分配器，气液分配器泡罩底沿距气液分配盘面高度为降液通道底沿距气液分配盘面高度的1.2～2.5倍，优选为1.5～2.0倍。

7.根据权利要求1所述的反应器，其特征在于：补充氢气入口和过量氢气排出口设置在反应器的器壁上。

8.一种两相加氢方法，其特征在于使用权利要求1至7任一权利要求所述的两相加氢反应器，以沸程大于120℃的任意馏分油为原料，在加氢条件下，进行两相加氢反应，反应液相流出物部分循环回反应器。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：两相加氢方法的反应温度为100~400℃，优选为260~380℃；反应压力为1.5~8.0MPa，优选为2.0~6.0MPa；体积空速为0.6~5.0h^-1，优选为1.0~2.5h^-1；循环油与新鲜原料体积混合体积比为0.5:1~6.0:1，优选1:1~3:1；催化剂床层间溶氢设备补充的氢气量按气液体积比2:1~100:1，优选5:1~50:1。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：两相加氢方法中使用的加氢催化剂为加氢处理催化剂，其中催化剂的活性金属组分为镍、钴、钼或钨中的一种或几种，催化剂在使用前进行硫化处理，将活性金属组分转化为硫化态；催化剂组成以重量百分比计包括：镍或钴的氧化物为0.5%~10%，钼或钨的氧化物为1%~35%。