[发明专利]发光二极管封装模块

说明书

技术领域

本发明是涉及一种发光二极管封装技术，特别是涉及一种利用芯片直接封装(chip on board，COB)技术的发光二极管封装模块。 

背景技术

由于发光二极管（light-emitting diodes，LED）具有寿命长、省电、耐用等特点，因此LED照明装置是绿能环保的趋势，未来将可广泛应用。一般高亮度LED灯具大多是将通常包含多个LED灯泡的发光模块直接焊接在一般电路板或铝基板上。为了增加散热效果，会另外设计散热构件，例如在基板下方设置散热鳍片。然而，除了散热性问题外，LED灯具多为直向性发光，无法达到如一般现有灯泡可270度发光的效果，因此，如何解决散热与直向性发光的问题为本技术领域的重要课题。 

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的是提供一种发光二极管封装模块，其金属板使整个覆盖电路板的下表面直接向下散热。 

为了达到上述目的，本发明一实施例的一种发光二极管封装模块，包括：金属板，该金属板具有从所述金属板的上表面突出的多个金属承载座；电路板，该电路板直接叠置在所述金属板的整个上表面，其中，所述电路板具有对应于所述金属承载座设置的多个开口，用以贯穿所述金属承载座；所述金属承载座的上表面与所述电路板的上表面在同一水平上，或从所述电路板的上表面突出；多个芯片，在所述金属承载座上分别设置至少一个所述芯片；多条导线，该多条导线电性连接所述芯片和所述电路板；以及封装材料，该封装材料分别覆盖每 一个所述芯片、每一个所述芯片承载座、所述导线和部分所述电路板。 

以下通过具体实施例参照附图详细说明本发明，会更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。 

附图说明

图1A、图1B与图1C是本发明一实施例的示意图。 

图2是本发明一实施例的示意图。 

图3A与图3B是本发明一实施例的示意图。 

图4是本发明一实施例的示意图。 

图5是本发明一实施例的局部放大示意图。 

主要元件符号说明 

10：金属板 

12：金属承载座 

14：高反射层 

20：电路板 

22：开口 

24：镀金层 

30：芯片 

40：导线 

50：封装材料 

A：光路 

具体实施方式

下面将详细说明本发明，本发明的优选实施例仅做说明而不用以限定本发明。图1A、图1B和图1C是本发明一实施例的发光二极管封装模块的示意图。 

在本实施例中，如图1A所示，发光二极管封装模块包括一金属板 10。金属板10具有突出在金属板10的上表面的多个金属承载座12。一电路板20直接叠置在整个金属板10的上表面。其中，如图1C中电路板与金属板的俯视图所示，电路板20具有对应于金属承载座12设置的多个开口22，用以使金属承载座12贯穿。在本实施例中，金属承载座12的上表面是与电路板20的上表面在同一水平上。如图1B所示，在金属承载座12上分别设置有至少一个芯片30。多条导线40分别电性连接多个芯片30与电路板20。一封装材料50分别覆盖每一芯片30、多条导线40，和部分电路板20。 

本领域技术人员能够了解，上述实施例中金属承载座12的上表面是与电路板20上表面在同一水平上，然而实际上，在金属板10与电路板20叠置制作的过程中，金属承载座12的上表面有可能是略微凹，但是设置在其上的芯片30完全不会影响其出光区域。 

接着，请参照图1B与图1C，在本实施例中，电路板20的开口22与金属承载座12是分布在电路板20的中间区域。本领域技术人员能够了解，金属承载座12或芯片30的设置位置或密度可以依照不同光源需求而进行设计。 

接续上述说明，如图2所示，在一个实施中，金属承载座12可贯穿电路板20的开口22(如图1C所示)。其中，金属承载座12的上表面是突出于电路板20的上表面。因此，在芯片30前方没有任何遮蔽，且具有良好的出光角度。 

在一实施例中，如图1B或图2所示，金属板10与电路板20的尺寸相同并上下叠置。因此，无论是芯片30或是电路板20的内线路所产生热量，金属板10都能提供良好的散热结果。 

在上述实施例中，电路板20的开口22与金属承载座12的尺寸相当，用以使金属承载座12贯穿固定。