[发明专利]半导体引线框架电镀用夹具及用该夹具的电镀方法

权利要求书

1.半导体引线框架电镀用夹具，包括下片（102）、上片（104）和转轴-扭簧机构，下片（102）是平直金属片，上片（104）是冲压弯曲成型的片，上片（104）的前端夹口部分是平直片，平直片后是曲面，曲面后接平面，平面的后端是压柄（109），转轴-扭簧机构包括安装在上片和下片之间的转轴（106）、扭簧（108）和紧固螺钉（110），转轴（106）用紧固螺钉（110）连接在上片（104）和下片（102）的支架上，扭簧（108）套装在转轴（106）上，扭簧（108）的两端分别和上片（104）和下片（102）相抵，半导体引线框架的被夹筋条夹持在夹具的夹口中，其特征在于所述夹具的下片（102）仅夹口部分与半导体引线框架的被夹筋条电导通，夹具的其余部分电绝缘，所述夹具下片（102）和上片（104）的夹口部分与被夹半导体引线框架的被夹筋条形状相同，大小相同，即夹口（101）部分完全覆盖半导体引线框架的被夹筋条；所述被夹筋条为边筋（4）或中筋（5）；所述夹具的电绝缘部分是在夹具的电绝缘部分涂覆绝缘胶涂层。

2.按照权利要求1所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述下片（102）和上片（104）的夹口（101）部分为：与边筋形状相同，大小相同的夹口是平直长条夹口；与中筋形状相同，大小相同的夹口是在平直长条夹口上开有垛口，垛口部分对应半导体引线框架的引脚部分，夹口部分对应半导体引线框架的中筋。

3.按照权利要求1所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述夹具上片（104）夹口处垫有橡胶垫（105），橡胶垫（105）的形状和大小与夹口相同；所述橡胶垫（105）前沿处设有毛刷状的细刷，细刷置于半导体引线框架的被夹筋条的内侧面；所述橡胶垫（105）是硅橡胶、氟橡胶或其他耐酸橡胶。

4.按照权利要求1所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述转轴-扭簧机构还包括轴套（107），转轴（106）中部的扭簧两端支撑在上片的转轴支架上，轴套（107）套装在转轴（106）两端，通过紧固螺钉（110）将轴套（107）固定在下片（102）上的轴套支架上。

5.按照权利要求4所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述转轴支架是在上片（104）的转轴支架位置冲压出两个折翻边，折翻边上开有支撑转轴的孔，所述下片上的轴套支架是在下片（102）的轴套支架位置冲压出两个折翻边，折翻边上开有紧固螺钉孔。

6.按照权利要求1所述半导体引线框架电镀用夹具，其特征在于所述下片（102）夹口位置设有两个以上的限位挡片（103），限位挡片（103）到夹口前沿的距离为被夹筋条的宽度。

7.用权利要求1所述半导体引线框架电镀用夹具电镀的方法，包括用夹具夹持半导体引线框架放入电镀液中电镀，其特征在于所述用夹具夹持半导体引线框架放入电镀液中电镀包括：

a、半导体引线框架为单边筋时，只用所述夹口与边筋形状相同的夹具夹紧边筋即可进行电镀；

b、半导体引线框架只有中筋时，只用所述夹口与中筋形状相同的夹具夹紧中筋即可进行电镀；

c、半导体引线框架为双边筋时，先将其中一面的边筋在涂胶机上涂覆绝缘胶，再用所述夹口与边筋形状相同的夹具夹紧另一面边筋进行电镀。

8.权利要求7所述用半导体引线框架电镀用夹具电镀的方法用的边筋涂胶机，包括水平环形循环的链轮传动机构、上料托架（301）和下料挡板（312），其特征在于所述边筋涂胶机还包括涂胶机构、风刀（310）、烘干槽（309）和热风罩（311），所述涂胶机构由胶槽（307）和吸胶海绵（308）组成，吸胶海绵（308）在胶槽（307）内，所述链轮传动机构的每个传动链的侧板上固定一片弹簧夹固定钢片（305），弹簧夹固定钢片（305）上固定弹簧夹，用来夹持引线框架上边筋，以上料托架（301）为起始点，按链轮传动机构运行方向，胶槽（307）、吸胶海绵（308）、烘干槽（309）、风刀（310）、热风罩（311）和下料挡板（312）依次安装在链轮传动机构传动线上，其中涂胶机构的吸胶海绵（308）的上沿与引线框架的需涂胶边筋的上沿齐平，链轮传动机构在胶槽（307）和烘干槽（309）中运行，下料挡板（312）在链轮传动机构传动线的末端。

9.权利要求8所述半导体引线框架电镀用夹具电镀的方法用的边筋涂胶机，其特征在于所述每个传动链的侧板上固定的用来固定弹簧夹的钢片是T形片，T形片的上部固定在每个传动链上，下部用来固定弹簧夹。