[发明专利]半导体元件结构

权利要求书

1.一种半导体元件结构，其特征在于，包含：

一圆形芯片座；

一导电接合材料，分布于该圆形芯片座而形成一弧状表面；及

一芯片，位于该导电接合材料的该弧状表面上对应该圆形芯片座的中心位置，经由该导电接合材料电性连结该圆形芯片座。

2.根据权利要求1所述的半导体元件结构，其特征在于，还包含：一引脚，延伸自该圆形芯片座，且该引脚的一端与该芯片电性连结。

3.根据权利要求2所述的半导体元件结构，其特征在于，该引脚与该圆形芯片座一体成形。

4.根据权利要求1所述的半导体元件结构，其特征在于，该圆形芯片座的边缘具有一防焊区。

5.根据权利要求1所述的半导体元件结构，其特征在于，该导电接合材料为银胶。

6.根据权利要求1所述的半导体元件结构，其特征在于，该芯片为边数大于五的多边形。

7.根据权利要求6所述的半导体元件结构，其特征在于，该芯片为正多边形。

8.根据权利要求6所述的半导体元件结构，其特征在于，该芯片为六边形。

9.根据权利要求6所述的半导体元件结构，其特征在于，该芯片的边框的相邻的两边的连接处呈圆弧状。