[发明专利]测试电路和包括测试电路的半导体装置

权利要求书

1.一种测试电路，包括：

穿通通孔测试单元，所述穿通通孔测试单元被配置成响应于第一测试控制信号而被设定成第一电阻值以及响应于所述第一测试控制信号和第二测试控制信号而被设定成第二电阻值，并且形成包括将第一芯片和第二芯片电连接的穿通通孔的电流路径；

测试测量单元，所述测试测量单元被配置成将测试电压提供给所述穿通通孔，并且测量流经所述穿通通孔的电流量；以及

测试控制单元，所述测试控制单元被配置成在双测试信号禁止而测试使能信号使能时将所述第一测试控制信号使能，以及在所述测试使能信号和所述双测试信号两者都使能时将所述第一测试控制信号和所述第二测试控制信号使能。

2.如权利要求1所述的测试电路，其中，所述穿通通孔测试单元包括：

第一测试部，所述第一测试部被配置成响应于所述第一测试控制信号而具有所述第一电阻值，并且连同所述穿通通孔形成电流路径；以及

第二测试部，所述第二测试部被配置成响应于所述第二测试控制信号而连同所述第一测试部具有所述第二电阻值，并且连同所述穿通通孔形成电流路径。

3.如权利要求2所述的测试电路，其中，所述第一测试部包括：

第一选择部分，所述第一选择部分被配置成响应于所述第一测试控制信号而将所述测试电压施加给所述穿通通孔的一端；以及

第一驱动器部分，所述第一驱动器部分被配置成响应于所述第一测试控制信号而将所述穿通通孔的另一端和接地电压端子连接。

4.如权利要求3所述的测试电路，其中，所述第二测试部包括：

第二选择部分，所述第二选择部分被配置成响应于所述第二测试控制信号而将所述测试电压施加给所述穿通通孔的一端；以及

第二驱动器部分，所述第二驱动器部分被配置成响应于所述第二测试控制信号而将所述穿通通孔的另一端和所述接地电压端子连接。

5.一种测试电路，包括：

第一选择部分，所述第一选择部分被配置成响应于第一测试控制信号而将测试电压施加给电连接第一芯片和第二芯片的穿通通孔；

第二选择部分，所述第二选择部分被配置成响应于第二测试控制信号而将所述测试电压施加给所述穿通通孔；

第一驱动器部分，所述第一驱动器部分被配置成响应于所述第一测试控制信号而将所述穿通通孔驱动至接地电位；

第二驱动器部分，所述第二驱动器部分被配置成响应于所述第二测试控制信号而将所述穿通通孔驱动至所述接地电位；以及

测试控制单元，所述测试控制单元被配置成响应于测试使能信号和双测试信号来产生所述第一测试控制信号和所述第二测试控制信号。

6.如权利要求5所述的测试电路，其中，所述第一选择部分和所述第二选择部分在分别响应于所述第一测试控制信号和所述第二测试控制信号而导通时具有相同的电阻值。

7.如权利要求5所述的测试电路，其中，所述第一驱动器部分和所述第二驱动器部分在分别响应于所述第一测试控制信号和所述第二测试控制信号而导通时具有相同的电阻值。

8.如权利要求5所述的测试电路，

其中，所述测试控制单元产生所述第一测试控制信号，然后一起产生所述第一测试控制信号和所述第二测试控制信号。

9.如权利要求8所述的测试电路，还包括：

测试测量单元，所述测试测量单元被配置成在所述第一测试控制信号的脉冲或所述第二测试控制信号的脉冲产生时测量流经所述穿通通孔的电流量。