[发明专利]密封对接装置有效
申请号: | 201210435175.6 | 申请日: | 2013-01-23 |
公开(公告)号: | CN103943533B | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 谢世敏;王邵玉;姜杰 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 对接 装置 | ||
1.一种密封对接装置,用于连接第一设备以及第二设备,所述第一设备与所述第二设备之间具有工艺连续性,其特征在于,所述密封对接装置包括:
支架,连接于所述第一设备;
驱动单元,设置在所述支架上;
柔性单元,设置在一固定板上,通过所述固定板与所述驱动单元连接;以及
挡板,连接于所述第一设备,挡板上设有通孔;
所述支架位于所述挡板与所述第一设备之间;
所述固定板设置在所述通孔内;
所述驱动单元穿过所述通孔驱动所述柔性单元向所述第二设备运动,在所述柔性单元发生形变时所述柔性单元与所述第二设备紧密接触;
所述驱动单元包括气缸和连接至所述气缸作用端的关节轴承,所述关节轴承通过连接板固定在所述固定板上;
当所述柔性单元充好压缩空气后,所述气缸推动所述柔性单元给予一定的预压力使气囊与所述第二设备能紧密的贴合,同时所述气缸的作用力持续作用于所述柔性单元。
2.根据权利要求1所述的密封对接装置,其特征在于,所述支架与所述第二设备密封连接;所述驱动单元穿过所述通孔驱动所述柔性单元向所述第一设备运动,在所述柔性单元发生形变时所述柔性单元与所述第一设备紧密接触。
3.根据权利要求1或2所述的密封对接装置,其特征在于,所述柔性单元为气囊。
4.根据权利要求3所述的密封对接装置,其特征在于,所述挡板为钣金件。
5.根据权利要求1所述的密封对接装置,其特征在于,还包括两个导向装置,两个所述导向装置固定于所述支架上,对称的设置于所述驱动单元两侧,所述导向装置通过转向板连接至所述固定板。
6.根据权利要求5所述的密封对接装置,其特征在于,所述导向装置包括滑块导轨、滑块和滑块连接板;所述滑块在所述滑块导轨上滑动;所述滑块连接板固定连接在滑块上;所述滑块连接板与所述转向板连接。
7.根据权利要求6所述的密封对接装置,其特征在于,所述滑块连接板与所述转向板之间还设有挡块。
8.根据权利要求1所述的密封对接装置,其特征在于,还包括传感器,所述传感器位于所述固定板上,检测是否密封完好。
9.根据权利要求1或2所述的密封对接装置,其特征在于,所述第一设备是光刻机。
10.根据权利要求1或2所述的密封对接装置,其特征在于,所述第二设备是涂胶显影机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造