[发明专利]应用在超高频RFID频带的高增益、小轴比圆极化天线

权利要求书

1.一种应用在超高频RFID频带的高增益、小轴比圆极化天线，包括辐射贴片、PCB介质板和反馈网络，其特征在于，所述辐射贴片用四根介质圆环柱体一支撑于PCB介质板上，四根金属圆柱体探针穿过所述介质圆环柱体一，每根金属圆柱体探针的一端连接辐射贴片，另外一端穿过PCB介质板，连接位于所述PCB介质板上反馈网络的输出端口。

2.根据权利要求1所述的圆极化天线，其特征在于，该天线容纳于天线罩和金属地平面构成的空腔内，其PCB介质板通过介质圆环柱体二支撑于金属地平面上。

3.根据权利要求2所述的圆极化天线，其特征在于，所述每根探针直接连接50欧姆的微带线，紧接着连接100欧姆的微带线，最后，通过一个阻抗变换器连接到50欧姆的同轴电缆，所述同轴电缆穿过天线罩，其内芯连接反馈网络，外导体连接金属地平面。

4.根据权利要求2所述的圆极化天线，其特征在于，所述探针的长度为25mm～35mm,直径为0.5mm～3mm。

5.根据权利要求2所述的圆极化天线，其特征在于，介质圆环柱体一的直径为2mm～3mm，介质圆柱环一的介电常数为2～3。

6.根据权利要求2所述的圆极化天线，其特征在于，介质圆环柱体二的直径为3mm～12mm。

7.根据权利要求2所述的圆极化天线，其特征在于，所述辐射贴片为正方形铝板，其维度为128mm×128mm(～0.3904λ×0.3904λ)，厚度为0.5毫米。

8.根据权利要求1至7所述的任一种圆极化天线，其特征在于，反馈网络被刻蚀在介电常数为3.2的PCB介质板的底面，与金属地平面隔离0.5mm～3mm的空气介质，所述PCB介质板的宽度60mm～120mm，长度100mm～150mm。