[发明专利]FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺及专用隔热治具有效
| 申请号： | 201210435279.7 | 申请日： | 2012-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102922070A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 叶建锋;左幼林 | 申请（专利权）人： | 上海航嘉电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 马育麟 |
| 地址： | 200137 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | fr 纸质 pcb smt 焊接 工艺 专用 隔热 | ||
1.FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺，其特征在于包括下述步骤：
S101，经检测合格的FR-1纸质PCB进行烘烤处理；
S102，在烘烤后的FR-1纸质PCB上印刷无铅锡膏；
S103，将经过印刷无铅锡膏的FR-1纸质PCB进行SMT贴装元器件；
S104，将贴装好的FR-1纸质PCB固定在专用的隔热治具上；
S105，将固定在专用治具上的FR-1纸质PCB送入回焊炉中进行回流焊接；
S106，将焊接好的FR-1纸质PCB取出并进行检测。
2.根据权利要求1所述的FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺，其特征在于所述S101步骤的烘烤时间为100-135分钟，烘烤温度为60-100℃。
3.根据权利要求2所述的FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺，其特征在于所述S101步骤的烘烤时间为120分钟，烘烤温度为80℃。
4.根据权利要求1所述的FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺，其特征在于所述S105步骤包括预热阶段，保温阶段,回流阶段,冷却阶段；回流阶段的峰值温度在230-250℃；回流焊接时间为30-60s。
5.根据权利要求4所述的FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺，其特征在于回流阶段的峰值温度在230-235℃；回流焊接时间为30-45s。
6.根据权利要求1所述的FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺，其特征在于所述S102步骤的无铅锡膏仅是印刷在FR-1纸质PCB的一侧表面。
7.一种适用于权利要求1所述的FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺的专用隔热治具，其特征在于，包括治具本体（1），开于所述治具本体（1）中央的下沉式空腔（11）以及旋钮式夹具（12），其特征在于，所述下沉式空腔（11）的空腔底面（14）是整体密封结构。
8.根据权利要求6所述的专用隔热治具，其特征在于所述治具本体（1）采用合成石材料。
9.根据权利要求6所述的专用隔热治具，其特征在于所述下沉式空腔（11）能够正好容纳FR-1纸质PCB，其下沉形成的空腔侧壁（13）与FR-1纸质PCB的厚度相一致。
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