[发明专利]用于电子元器件包装承载带的片材及其加工方法

权利要求书

1.一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，其由中间层、抗静电上表层和抗静电下表层组成，所述中间层、抗静电上表层和抗静电下表层形成一体，所述的中间层由下列组份按重量百分比组成：ABS树脂50%~80%，云母粉5%~35%，热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）8%~30%，炭黑4%~25%，多元体纳米级干燥剂3%~8%。

2.如权利要求1所述的一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，所述的中间层由下列组份按重量百分比组成：ABS树脂68%、云母粉10%、热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）15%、炭黑4%、多元体纳米级干燥剂3%。

3.如权利要求1所述的一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，所述的中间层由下列组份按重量百分比组成：ABS树脂56%、云母粉15%、热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）20%、炭黑5%、多元体纳米级干燥剂4%。

4.如权利要求1所述的一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，所述的上表层及所述的下表层均由下列组份按重量百分比组成：聚碳酸酯40%~80%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）10%~50%、导电炭黑5%~40%、硅酮粉5~9%。

5.如权利要求4所述的一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，所述的上表层和所述的下表层均由下列组份按重量百分比组成，聚碳酸酯62%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）15%、导电炭黑15%、硅酮粉8%。

6.如权利要求4所述的一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，所述的上表层和所述的下表层由下列组份按重量百分比组成：聚碳酸酯42%、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯（SEBS）25%、导电炭黑25%、硅酮粉8%。

7.一种用于电子元器件包装承载带的片材的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

造粒：将中间层原材料和表层原材料分别按下述方法进行造粒，制得中间层原材料颗粒和表层原材料颗粒：

将中间层原材料或表层原材料用螺杆搅拌机搅拌均匀后，倒入双螺杆造粒机，挤出成颗粒，主机转速在35~45转/分，喂料转速30~33转/分，熔体压力在5~8MPa之间；

烘干：将所述的中间层原材料颗粒入烘箱，烘干时间为60~100分钟，烘干温度为90~110°C；将所述的表层原材料颗粒倒入烘箱，烘干时间为60~100分钟，烘干温度为80~100°C；

片材挤出：将经干燥的中间层原材料颗粒及表层原材料颗粒分别置入输料筒，由两台挤出机经过同一口模挤出三层复合片材，中间层的挤出温度为195~250°C，表层的挤出温度为200-235°C，挤出后片材厚度为0.2-0.5mm；挤出机的上、中、下三辊温度为55~65°C。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，采用权利要求1-3各项之一所述的组份作为中间层原材料，采用权利要求4-6各项之一所述的组份作为上表层和下表层原材料。

9.一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，其由中间层、抗静电上表层和抗静电下表层组成，所述中间层、抗静电上表层和抗静电下表层通过共挤出复合制成。

10.一种用于电子元器件包装承载带的片材，其特征在于，其由中间层、抗静电上表层和抗静电下表层组成，所述中间层、抗静电上表层和抗静电下表层通过权利要求7-8所述的方法共挤出复合制成。