[发明专利]钻孔机有效

专利信息
申请号: 201210437267.8 申请日: 2012-11-06
公开(公告)号: CN103801728A 公开(公告)日: 2014-05-21
发明(设计)人: 沈海涛;罗志建 申请(专利权)人: 维嘉数控科技(苏州)有限公司
主分类号: B23B41/02 分类号: B23B41/02;B23B47/06;B23Q11/00
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 215021 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 钻孔机
【权利要求书】:

1.一种钻孔机,用于对PCB板进行钻孔,包括电机组件、主轴组件以及用来连接所述电机组件和所述主轴组件的共轴度自适应连接装置,其特征在于:所述共轴度自适应连接装置包括连接组件以及与所述连接组件相连接的共轴度自适应装置,所述共轴度自适应装置包括相互接触的凸面垫圈和凹面垫圈。

2.如权利要求1所述的钻孔机,其特征在于:所述共轴度自适应装置位于所述电机组件和所述连接组件之间。

3.如权利要求2所述的钻孔机,其特征在于:所述凸面垫圈与所述电机组件相连接,所述凹面垫圈与所述连接组件相连接。

4.如权利要求2所述的钻孔机,其特征在于:所述凸面垫圈与所述连接组件相连接,所述凹面垫圈与所述电机组件相连接。

5.如权利要求1所述的钻孔机,其特征在于:所述共轴度自适应装置位于所述主轴组件和所述连接组件之间。

6.如权利要求5所述的钻孔机,其特征在于:所述凸面垫圈与所述主轴组件相连接,所述凹面垫圈与所述连接组件相连接。

7.如权利要求5所述的钻孔机,其特征在于:所述凸面垫圈与所述连接组件相连接,所述凹面垫圈与所述主轴组件相连接。

8.如权利要求1至7项中的任意一项所述的钻孔机,其特征在于:所述凸面垫圈的凸面为球面,所述凹面垫圈的凹面为球面或者锥面。

9.如权利要求8所述的钻孔机,其特征在于:所述连接组件包括第一连接件、第二连接件以及用来连接所述第一连接件和所述第二连接件的第三连接件,所述第三连接件为钢丝。

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