[发明专利]小型贴片式石英晶体谐振器及其加工方法

权利要求书

1.一种小型贴片式石英晶体谐振器，包括外壳（1）、镀好电极的石英晶片（2）、导电胶（3）、基座（5）、玻璃珠（6）、引线（7）、绝缘垫片（8），其特征在于：所述引线（7）的顶部设有通过导电胶（3）与石英晶片（2）相连接的顶头（4），引线（7）有两根，两根引线（7）的轴距为2.3mm及以下,所述基座(5)厚度为0.5mm及以下，石英晶片(1)为条形,尺寸为2.3×1.6mm及以下。

2.根据权利要求1所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述引线（7）的直径为0.35mm及以下，顶头（4）的直径为0.6mm及以下。

3.根据权利要求2所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述顶头（4）与石英晶片（2）连接端的表面有斜纹或没有斜纹，也可以是两者的组合。

4.根据权利要求3所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述顶头（4）的横截面形状可以是方形、圆形、椭圆形中的任何一种或者是上述形状的组合。

5.根据权利要求4所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述顶头（4）与石英晶片（2）连接端表面设有台阶，台阶低的部分位于内侧。

6.根据权利要求1所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述外壳（1）的外形尺寸为4.5×3.0×1.0mm及以下。

7.根据权利要求1所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述基座(4)的外形尺寸为4.5×3.0×0.5mm及以下。

8.根据权利要求1所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述玻璃珠（6）的尺寸为Ф1.1×0.5mm及以下。

9.根据权利要求1所述的小型贴片式石英晶体谐振器，其特征在于：所述石英晶片（2）为尺寸为2.1×1.4mm的条形晶片，其基本波频率范围为12MHz~60MHz，三次泛音频率范围为36MHz~125MHz。

10.适用于权利要求1-9所述的任意一种小型贴片式石英晶体谐振器的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，带顶头（4）的引线（7）采用一次冲压成型,并镀镍；

步骤2，将镀镍引线（7）,玻璃珠（6）和镀镍基座（5）烧结成型,对该成型部件进行镀镍后再对引线浸锡；

步骤3，在用蒸镀或溅镀方式在尺寸为2.1×1.4mm及以下的石英晶片上镀上银电极；

步骤4，用导电胶（3）把镀好电极的石英晶片（2）两端固定在顶头上；

步骤5，烤干导电胶（3）；

步骤6，用蒸镀或离子蚀刻方式进行频率微调；

步骤7，用电阻焊方式把外壳（1）和基座（5）焊接后再套上绝缘垫片（8）。