[发明专利]一种弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法及应用

权利要求书

1.一种弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法，其特征在于：该方法的具体步骤如下：

（1）利用光蚀刻技术制作含有多个小孔的SU-8聚合物模板；

（2）对SU-8聚合物模板进行热熔，使小孔的形状由直角形变为凹陷型；

（3）对热熔后的SU-8聚合物模板进行整体的紫外曝光；

（4）将未固化PDMS聚合物溶液倾倒入SU-8聚合物模板上，加热固化PDMS聚合物溶液，剥离固化PDMS聚合物芯片，得到PDMS聚合物反模芯片；

（5）将未固化PDMS聚合物溶液倾倒入上述的PDMS聚合物反模芯片上，加热固化PDMS聚合物溶液，剥离固化PDMS聚合物芯片，得到具有凹陷小孔的PDMS聚合物芯片。

2.按照权利要求1所述弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中，热熔的条件为：85-90摄氏度加热5-10分钟。

3.按照权利要求1所述弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中，紫外曝光时间为60-90秒。

4.按照权利要求1所述弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤（4）和（5）中，未固化PDMS聚合物溶液为PDMS单体与固化剂配比为10：1。

5.按照权利要求1所述弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤（4）和（5）中，加热固化的条件为：80-90摄氏度加热固化20-40分钟。

6.按照权利要求1所述弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中，凹陷形小孔的曲率形状通过在加热板调节热熔的加热时间来控制，加热时间为5-10分钟，热熔时间越长，小孔的曲率越大。

7.按照权利要求1所述弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中，凹陷形小孔的深度通过调节乳酸乙酯显影SU-8聚合物模板的时间来控制，时间为5-10分钟，显影时间越长，小孔的深度越大。

8.权利要求1所述方法制备的弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片的应用，其特征在于：该芯片用于形成软骨细胞微球并对其进行细胞的三维培养及其表性的维持。

9.按照权利要求8所述的应用，其特征在于：先对弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片进行修饰，以修饰后的芯片为底层，接种软骨细胞悬液，在重力的条件下，软骨细胞会自发的形成三维微球，培养后能保持三维结构，通过免疫荧光染色，软骨细胞的Ⅱ型胶原和蛋白多糖显现了高表达。

10.按照权利要求9所述的应用，其特征在于：所述的修饰方法为将弧形凹陷小孔的PDMS聚合物芯片用水和PBS清洗。