[发明专利]均衡器阵列

权利要求书

1.一种均衡器阵列，包括一电路板、设置于该电路板上的至少一第一均衡器及至少一第二均衡器，该电路板为一多层板，每一均衡器包括第一及第二接入端、第一及第二信号贯孔、第一及第二电阻、第一及第二输出端以及一第一对微带线，该第一及第二信号贯孔均贯穿该多层电路板，且该第一信号贯孔与顶层、中间层以及底层分别通过第一至第三焊盘电性连接，第二信号贯孔与顶层、中间层及底层分别通过第四至第六焊盘电性连接，该第一接入端连接至第一焊盘，该第二接入端连接至第四焊盘，该第一输出端连接至第二焊盘，该第二输出端连接至第五焊盘；该第一电阻的两端分别连接于第三及第六焊盘，一第七焊盘及一第八焊盘位于底层上且设置于第三及第六焊盘的同一侧，第七焊盘与第三焊盘之间的连线平行于第八焊盘与第六焊盘之间的连线，该第二电阻的两端分别连接于第七及第八焊盘；该两微带线的一端通过第一电阻相互连接，该两微带线的另一端通过第二电阻相互连接，该第一及第二电阻均设置于电路板的底层上；其中每一均衡器的第一接入端与第二接入端相互平行且第一均衡器的第一接入端与第二均衡器的第一接入端相垂直；每一均衡器的第一输出端与第二输出端相互平行且第一均衡器的第一输出端与第二均衡器的第一输出端相垂直。

2.如权利要求1所述的均衡器阵列，其特征在于：所述均衡器阵列还包括至少一第一接地贯孔、一第二接地贯孔及一第三接地贯孔，该第一接地贯孔设置于第一均衡器与第二均衡器之间，第二接地贯孔设置于第一均衡器未与第二均衡器相邻的一侧，第三接地贯孔设置于第二均衡器未与第一均衡器相邻的一侧；该第一至第三接地贯孔均电性连接电路板的所有地平面。

3.如权利要求2所述的均衡器阵列，其特征在于：该第一至第三接地贯孔以及该第一及第二均衡器的第一及第二信号贯孔位于同一直线上。

4.如权利要求1所述的均衡器阵列，其特征在于：该第一均衡器的第一接入端与第一输出端位于同一直线上，第一均衡器的第二接入端与第二输出端位于同一直线上，该第二均衡器的第一接入端与第一输出端位于同一直线上，第二均衡器的第二接入端与第二输出端位于同一直线上。

5.如权利要求1所述的均衡器阵列，其特征在于：该第一及第二均衡器的第一及第二接入端均为矩形导电片。

6.如权利要求1所述的均衡器阵列，其特征在于：该第一及第二均衡器的第一及第二接入端均设置于该多层电路板的顶层。

7.如权利要求1所述的均衡器阵列，其特征在于：该第一及第二均衡器的第一及第二输出端均为矩形导电片。

8.如权利要求1所述的均衡器阵列，其特征在于：该第一及第二输出端设置于该多层电路板的一中间层上。

9.如权利要求1所述的均衡器阵列，其特征在于：所述均衡器阵列还包括第三均衡器及第四均衡器，该第三及第四均衡器的结构与第一均衡器的结构相同，该第三均衡器的第一及第二接入端与第一均衡器的第一及第二接入端相互平行，该第四均衡器的接入端与第二均衡器的接入端相互平行；该第一均衡器中信号的走向与第三均衡器中信号的走向相反，该第二均衡器中信号的走向与第四均衡器中信号的走向相反。

10.如权利要求9所述的均衡器阵列，其特征在于：该第三均衡器的第一接入端与第一输出端位于同一直线上，第三均衡器的第二接入端与第二输出端位于同一直线上，第四均衡器的第一接入端与第一输出端位于同一直线上，第四均衡器的第二接入端与第二输出端位于同一直线上。

11.如权利要求9所述的均衡器阵列，其特征在于：所述均衡器阵列还包括第一至第五接地贯孔，该第一接地贯孔设置于第一至第四均衡器之间，第二接地贯孔设置于第一均衡器未与第二均衡器相邻的一侧，第三接地贯孔设置于第二均衡器未与第一均衡器相邻的一侧，第四接地贯孔设置于第三均衡器未与第四均衡器相邻的一侧，第五接地贯孔设置于第四均衡器未与第三均衡器相邻的一侧；该第一至第五接地贯孔均电性连接电路板的所有地平面。

12.如权利要求11所述的均衡器阵列，其特征在于：该第一至第三接地贯孔与该第一及第二均衡器的第一及第二信号贯孔位于同一直线上，该第二、第四及第五接地贯孔与第三及第四均衡器的第一及第二信号贯孔位于同一直线上。