[发明专利]具参考标记的基板及其固定芯片方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体基板，特别是有关于一种利用参考标记来改变芯片摆放位置或角度的基板及其固定芯片方法。

背景技术

一般来说，在基本的半导体封装构造中，芯片会通过芯片直接封装(Chip On Board，C OB)工艺或倒装芯片接合(flip chipbonding)工艺的方式设置于一承载体上，使芯片通过导线(wire)或凸块(bump)而电性连接于承载体的接垫。

在芯片直接封装工艺中，芯片会先粘贴在一基板(例如印刷电路板)的芯片设置区上，并将导线直接焊接(wire bonding)在基板上，然后以封胶覆盖芯片与导线。所述基板的芯片设置区会设有参考标记，以供一芯片吸取装置以所述参考标记作为定位参考点，来将芯片正确地置放于芯片设置区内的焊垫上。

现有一种设置多芯片于基板的方式是在所有芯片设置区的两相对角隅各设置一参考标记。一芯片吸取装置以所述参考标记作为两参考点来定义出相对座标及摆放中心后，藉由调整偏移参数来设定各芯片摆放在芯片设置区的位置。然而，由于两参考标记之间的距离较远，此种芯片设置方式容易因机构移动的误差造成所定义的芯片摆放位置与实际芯片设置区有所偏移。因此，另有一种改善方案被提出，所述改善方案每个芯片的设置位置的四个角隅皆设有参考标记，以缩短定义相对座标及摆放中心的参考标记之间的距离，如此一来，可减少芯片吸取装置大范围移动产生摆放误差的情况发生，而更精准地摆放芯片。

然而，上述的芯片设置方式所采用的参考标记皆是相同固定图案，且芯片的配置形式也都是规则的矩阵排列。当基板具有不同的芯片配置设计时，例如一具有圆形发光面的发光二极管芯片基板，芯片就必须配置于一圆形区域内，此时使用传统制式的参考标记来设置芯片将无法有效率地达到将芯片配置于特定形状的区域的目的；再者，使用传统制式的参考标记也无法改变芯片摆放的角度，使得基板线路布局或光源分配受到局限。因此，传统的芯片设置装置只能通过计算机预先储存各芯片配置区域中的芯片摆放资讯，再利用每个芯片的设置位置的四个角隅来定义相对座标，以在各芯片配置区域中配置或不配置芯片，或配置不同摆放角度的芯片。然而，由于必需预先储存芯片摆放资讯，且每当处理不同型号的基板，都要重新制作一次芯片摆放资讯，因此相对提高了操作成本。

故，有必要提供一种具参考标记的基板及其固定芯片方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具参考标记的基板及其固定芯片方法，其至少有二种参考标记，分别对应不同的摆放资讯，芯片吸取装置可根据读取到的摆放资讯对当前的芯片在对应的芯片配置区域中进行相对应的设置操作，以解决传统参考标记的基板无法提供多元形状的芯片配置区域及多元芯片摆放角度的技术问题。

为达到上述目的，本发明一实施例提供一种具参考标记的基板，其包含：

多个芯片设置区；以及

至少两种参考标记，分布于每一所述芯片设置区的至少一个角隅，每一种参考标记对应一种摆放资讯，使得一芯片设置装置通过辨识所述参考标记而依照对应的摆放资讯于每一所述芯片设置区进行一芯片的摆放操作。

本发明的另一实施例提供一种用于具参考标记的基板的固定芯片方法，所述固定芯片方法由一芯片设置装置执行，所述芯片设置装置储存有一查找表，所述查找表记录至少两种参考标记及其所对应的摆放资讯，所述固定芯片方法包含下列步骤：

辨识一芯片设置区的至少一角隅上的参考标记，以读取所述参考标记所对应的摆放资讯；以及

根据读取到的摆放资讯于所述芯片设置区进行一芯片的摆放操作。

由于所述基板具有不同的的参考标记，可对应不同的摆放资讯，包含摆放角度及摆放选择，使得芯片吸取装置可通过辨识所述参考标记来读取所述摆放资讯，进而于所述芯片设置区进行相对应的芯片设置操作，有效地解决传统参考标记的基板无法提供多元形状的芯片配置区域及多元芯片摆放角度的技术问题。

附图说明

图1是本发明具参考标记的基板的一实施例的俯视图。

图2是图1的局部放大图。

图3是本发明具参考标记的基板的另一实施例的俯视图。

图4是本发明具参考标记的基板的又一实施例的局部放大图。

图5是本发明具参考标记的基板的再一实施例的俯视图。

具体实施方式