[发明专利]快速接插件定位键键体焊接技术

说明书

一、技术领域

本发明涉及一种快速接插件定位键键体焊接技术，具体是将定位键键体通过焊接技术焊接在壳体内的一种快速接插件定位键键体焊接技术。

二、背景技术

现在的插件定位键键体焊接技术，还是依靠传统的多次冲压成型工艺进行键体加工，其存在的缺点如下：一、功耗大，因冲压成型，每个键体需要长达6分钟的大功率冲压机工作；二、因多次冲压，成型差，其形状、尺寸均无法达到图纸要求精度；三、辅助工装设计制造成本高，而且其使用频次过低。冲压成型需要多种机械设备进行辅助加工，加工300件左右，设备即可损坏；四、.原材料浪费大，成品只利用原材料的70％；五、冲压零件易变形，特别是孔径变形大，增加加工次数，使工艺过程复杂；六、生产效率低，成品率仅为75％；七、设备投入成本高，特别是购置昂贵的大功率的冲压设备等；八、对操作人员要求高，操作人员必须有相当高的技术水平；九、键体加工过程中工人人身安全系数小。

三、发明的内容

本发明的目的是针对现有的插件定位键键体焊接技术存在的缺陷，提供一种快速接插件定位键键体焊接技术。

本发明的目的是这样来实现的：本发明速接插件定位键键体焊接技术，其焊接技术为：

1、定位键键体依据分解图纸线切割加工完成；

2、壳体依据图纸车加工完成；

3、键体与壳体在焊接工装上拼合成搭接接头，并压紧在焊机的两电极之间，短时通过的强大电流在接触面及其领近区域产生的电阻热加热、熔化焊接区金属，并在压力作用下冷却、结晶形成焊接接头，其焊接接头过程包括以下四部分：预压、焊接、维持和休止程序组成的焊接循环周期，

其中：所述的预压是使彼此搭接的键体与壳体间的接触表面压平并形成物理接触，建立稳定的电流通道，以使通过的电流密度恒定，预压时间为0.5秒；

所述的焊接阶段是使彼此搭接的键体与壳体加热熔化、形成熔核，焊接时间为0.4秒；

所述的维持阶段不再输入热量，焊区熔核快速散热，冷却结晶，维持时间为5秒；

所述的休止阶段是为恢复到起始状态所必须经历的工艺时间，休息时间为3秒。

本发明快速接插件定位键键体焊接技术，其具有大电流、短时间、压力状态下进行焊接的工艺特点，易于获得优质焊接接头；焊接工艺过程简单，机械化、自动化程度高，焊接参数重复性好，焊接质量稳定、划一；焊接生产率高，特别是在生产批量大的情况下，更能显示出电阻焊工艺所具有的高生产率和高经济效益。

本发明快速接插件定位键键体焊接技术，是由根据用户图纸设计要求的材料经机加工、焊接加工制造而成，属于接插件产品，键体形状、尺寸完全符合图纸设计要求；能够保证其形状及几何尺寸，成本低，导向性好，定位精度高，加工周期短；避免了传统工艺导致的键体不规矩，工件变形大，空间密封性差等缺点。

本发明快速接插件定位键键体焊接技术的优点：

1、键体形状尺寸完全符合图纸设计要求；

2、制造成本低，降低能源消耗；使用寿命长；设备投入成本低；

3、辅助工装简单设计制造成本低，重复使用频次高；操作简单；

4、生产效率是传统加工工艺的3倍以上；

5、零件不变形，外形美观，工艺过程简单，成品率为95％；

6、操作人员在键体焊接过程中绝对安全；

四、附图说明

附图1为本发明的定位键键体与壳体联接结构示意图。

五、具体实施方式

参照附图，本发明快速接插件定位键键体焊接技术，其焊接技术为：

1、定位键键体1依据分解图纸线切割加工完成；

2、壳体2依据图纸车加工完成；

3、键体与壳体在焊接工装上拼合成搭接接头，并压紧在焊机的两电极之间，短时通过的强大电流在接触面及其领近区域产生的电阻热加热、熔化焊接区金属，并在压力作用下冷却、结晶形成焊接接头，其焊接接头过程包括以下四部分：预压、焊接、维持和休止程序组成的焊接循环周期，

其中：所述的预压是使彼此搭接的键体与壳体间的接触表面压平并形成物理接触，建立稳定的电流通道，以使通过的电流密度恒定，预压时间为0.5秒；

所述的焊接阶段是使彼此搭接的键体与壳体加热熔化、形成熔核，焊接时间为04秒；

所述的维持阶段不再输入热量，焊区熔核快速散热，冷却结晶，维持时间为5秒；

所述的休止阶段是为恢复到起始状态所必须经历的工艺时间，休息时间为3秒。