[发明专利]一种新的倒膜工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种新的倒膜工艺，属于LED生产领域。 

背景技术

在以往的倒膜工艺中，针对完整的LED芯片，能够较快的进行倒膜工作。但是在划片过程中，由于芯片本身的缺陷或者操作人员的失误，容易在芯片上产生裂纹，此时采用传统的倒膜工艺，需要将芯片沿着裂纹分开，不仅操作麻烦，而且在裂纹处要吸掉多排管芯，会产生不必要的浪费。 

发明内容

本发明针对不足，提供一种新的倒膜工艺。 

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种新的倒膜工艺，其特征在于，所述方法步骤包括： 

将从划片机划完后有裂纹的芯片连同崩环按芯片背面平放在倒膜机上； 

将倒膜环均匀的罩在所述崩环上，并确保所述芯片在所述倒膜环内环中央位置； 

将蓝膜覆盖在崩环上，用超净布从芯片中间向芯片两边轻轻擦拭开来，直至蓝膜与芯片完全粘贴在一起并确保无气泡； 

用倒膜机上的圆周刀将多余的蓝膜切割下来； 

将所述崩环翻转180°，平放在倒膜机台面上； 

撕开白膜的一角，轻轻将白膜从所述倒膜环上揭下来。 

进一步，所述倒膜环为环形，内环直径比芯片直径大0.5cm-1.5cm。 

本发明的有益效果是：本发明操作简单，节省时间，并减少了不必要的浪费。 

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。 

一种新的倒膜工艺，其特征在于，所述方法步骤包括： 

将从划片机划完后有裂纹的芯片连同崩环按芯片背面平放在所述倒膜机上； 

将倒膜环均匀的罩在所述崩环上，并确保所述芯片在所述倒膜环内环中央位置； 

将蓝膜覆盖在崩环上，用超净布从芯片中间向芯片两边轻轻擦拭开来，直至蓝膜与芯片完全粘贴在一起并确保无气泡； 

用倒膜机上的圆周刀将多余的蓝膜切割下来； 

将所述崩环翻转180°，平放在倒膜机台面上； 

撕开白膜的一角，轻轻将白膜从所述倒膜环上揭下来。 

所述倒膜环为环形，所述倒膜环内环直径比芯片直径大0.5cm-1.5cm。 

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明。