[发明专利]便于回收的地膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于田间的覆盖地膜，尤其涉及一种用于农作物前期生长的田间覆盖地膜。

背景技术

地膜覆盖栽培技术可以改善土壤和近地面的温度及水分状况，起到提高土壤温度、保持土壤水分、改善土壤性状、提高土壤养分供应状况和肥料利用率、改善光照条件、减轻杂草和病虫危害等作用。蓬勃发展的地膜覆盖技术，使中国这个传统农业大国，走出了一条农业高产稳产的路，为中国的经济发展做出了重大贡献。

如图7所示，地膜覆盖的基本方法是沿着垄长覆膜，覆膜过程中地膜要拉紧，并把地膜两侧边压在土中，如果是同时覆盖两行以上的宽幅地膜，则行间的地膜上表面也需要放置压土，防止地膜被风吹起而撕裂。

利用地膜技术种植的第一种方法是在地膜覆盖前，先沿垄成行种植农作物，然后覆盖地膜。经过一段时间后，农作物发芽并将地膜顶起，然后人工将地膜剪出生长孔，使农作物芽苗从生长孔中长出，当农作物芽苗长成根系发达的植株后，同时随着环境温度的提高，地膜的作用完全消失并开始抑制农作物的生长，这使将地膜掀起并剪短，因为地膜缠绕在植株的根茎部，生长孔较小而植株头部较大，无法从植株头部脱出，因此大部分被缠绕在植株上，农作物收获后地膜被残留在土壤中。

利用地膜技术种植的第二种方法是在地膜覆盖后，对应于垄上的种植位置按株距先用剪刀剪出生长孔，再通过生长孔种上农作物。经过一段时间后，农作物发芽并从生长孔中长出，当农作物芽苗长成根系发达的植株后，同时随着环境温度的提高，地膜的作用完全消失并开始抑制农作物的生长，这使将地膜掀起并剪短，因为地膜缠绕在植株的根茎部，生长孔较小而植株头部较大，无法从植株头部脱出，因此大部分被缠绕在植株上，农作物收获后地膜被残留在土壤中。

目前，国际标准要求使用的农用地膜厚度在0.008mm以上，但用户在实际选择时选装的厚度均比标准还低，再加上覆膜过程中会对地膜进行纵向拉伸，使得地膜厚度更薄。农作物收获后残留在土壤中的地膜经过一定时间风吹日晒后，地膜很难完整回收，更无法实现地膜回收机械化，造成巨大的白色污染，经过连续多年的耕种，因地膜残留引起了土壤硬化，已经造成了极大的土地污染和环境污染。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种适于农作物种植管理、方便回收尤其适合地膜机械化回收的便于回收的地膜。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：便于回收的地膜,包括地膜本体，所述地膜本体沿长度方向设有与覆盖的农作物种植行对应的开启缝。

作为优选的技术方案，所述开启缝为沿直线间隔排列的孔、撕裂线或撕裂痕。

作为优选的技术方案，所述开启缝为沿锯齿形折线间隔排列的孔、撕裂线或撕裂痕。

作为优选的技术方案，所述开启缝为沿波浪形曲线间隔排列的孔、撕裂线或撕裂痕。

作为对上述技术方案的改进，所述孔为圆孔、椭圆孔或矩形孔。

作为优选的技术方案，所述椭圆孔的长轴位于所述开启缝的中心线上。

由于采用了上述技术方案，便于回收的地膜,包括地膜本体，所述地膜本体沿长度方向设有与覆盖的农作物种植行对应的开启缝；本发明的优点是：①能够容易实现膜沿植物根茎分开，方便收膜；②收膜时，通过开启缝分膜不伤植株；③沿开启缝种植的种子无需进行挑膜作业，种子可以直接发芽出膜，节省人工；④便于实现机械化收膜，提高效率，降低成本；⑤可将地膜全部回收，不留残余；⑥有效解决因地膜残留引起的土壤板结，实现农业高效可持续发展，彻底解决白色污染。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1是本发明实施例一的结构示意图；图中示出了可撕开的开启缝；

图2是图1的I处放大图，图中示出了开启缝的形状；

图3是本发明实施例一使用时对应种植行的位置；图中示出了本实施例分别覆盖两种植行的状态；

图4是本发明实施例二的结构示意图；图中示出了可撕开的开启缝；

图5是图4的II处放大图，图中示出了开启缝的形状；

图6是本发明实施例二使用时对应种植行的位置；图中示出了本实施例同时覆盖两种植行的状态；

图7示出了地膜在农作物生长过程中的状态。

图中：1-地膜本体；2-开启缝；3-地膜辊；4-种植行；5-农作物。

具体实施方式