[发明专利]晶圆预对准方法及装置有效
申请号: | 201210442384.3 | 申请日: | 2012-11-08 |
公开(公告)号: | CN103811387A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 曲道奎;李学威;张鹏;柴源;何元一;温燕修 | 申请(专利权)人: | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 许宗富 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆预 对准 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种识别晶圆偏心及缺口的技术领域,具体地讲,是指一种晶圆预对准方法及装置。
背景技术
CCD(ChargeCoupledDevice),电荷耦合器件,是20世纪70年代初发展起来的新型半导体集成光电器件。CCD器件按其感光单元的排列方式分为线阵CCD和面阵CCD两类。
传统的基于线阵CCD的晶圆预对准方法要求,CCD线阵所在直线通过晶圆的转动中心,而这一精度在实际应用中难以保证,其原因在于:无法确切的获得CCD线阵与晶圆转轴的相对位置关系,而这将给晶圆预对准带来误差;并且传统的晶圆预对准方法,对于晶圆的圆心位置的检测往往需要使晶圆旋转一周,来获取晶圆完整的边缘信息,虽然增加了数据量,但却未提高数据本身的采集精度,也就无法明显的提高晶圆预对准的精度,同时也降低了效率;另外,传统的晶圆预对准方法是在晶圆旋转的过程中对信息进行实时采集,无法准确的将CCD传感器采集到的晶圆边缘信息与电机编码器测得的晶圆转角信息一一对应,这也会给晶圆预对准带来误差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆预对准方法及装置,其可克服上述缺陷,可消除原理误差及测量系统延迟带来的误差,提高晶圆预对准效率。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种晶圆预对准装置,其包括机座、吸盘组件、支撑组件、光源及CCD传感器,所述的机座内设有驱动装置及机构,能带动所述的吸盘组件作升降运动、旋转或平移,所述的支撑组件设于所述的机座上,位于所述的吸盘组件的周围;所述的光源及CCD传感器设于所述的机座上,所述的光源可向所述的CCD传感器投射平行光。
上述的吸盘组件包括吸盘轴及吸盘接触单元,所述的吸盘轴与所述的机座相连,所述的吸盘接触单元与所述的吸盘轴固设,所述的吸盘接触单元与晶圆的底部相接触且可形成封闭空间。
上述的支撑组件为一组立柱,固设在所述的机座上。
上述的立柱以所述的吸盘轴为中心均匀分布在机座上。
上述的光源所投射的光线平行于所述的吸盘轴。
上述的光源为LED光或激光。
上述的CCD传感器采用线阵式CCD传感器,其线阵所在直线位于晶圆外圆的切线附近。
利用上述的晶圆预对准装置的预对准方法,其包括以下步骤:
a、将晶圆放置在所述的支撑组件上,通过所述的吸盘组件将其吸住并将其托起;
b、通过设于机座内的驱动装置及机构,使所述的吸盘组件带动所述的晶圆沿X、Y轴平动,使晶圆覆盖所述的CCD传感器的下半部分;
c、通过所述的CCD传感器的读数,可以得到此时晶圆上边缘与CCD传感器的交点到坐标系X轴的距离;
d、通过所述的吸盘组件带动晶圆向上平移,使晶圆覆盖所述的CCD传感器的上半部分;
e、通过所述的CCD传感器的读数,得到步骤d中晶圆的下边缘与CCD传感器的交点到坐标系X轴的距离;
f、通过下面的算式得到在晶圆处于步骤b的位置时,晶圆下边缘与CCD传感器的交点到坐标系X轴的距离:
S2=S2'+S
其中:S2为晶圆处于步骤b的位置时,晶圆下边缘与CCD传感器的交点到坐标系X轴的距离;
S2'为步骤e中,CCD传感器的读数;
S为步骤d中,吸盘组件带动晶圆向上平移的位移;
根据下式,可以计算出在步骤a时,晶圆的圆心位置:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造