[发明专利]提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法

权利要求书

1.一种提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，包括如下步骤： 

步骤1、待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层，该待开槽的PCB板的上表面设有第一孔部； 

步骤2、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板对应第一孔部的下表面上制作第二孔部，该第二孔部的孔径大于第一孔部的孔径，进而形成台阶； 

步骤3、通过激光钻孔在第二孔部与第一孔部形成的台阶上形成数个盲孔，该盲孔的底部位于铜层内； 

步骤4、金属化该第一孔部、第二孔部及盲孔，进而使得第二孔部内的铜层与盲孔底部的铜层相导通。 

2.如权利要求1所述的提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，所述步骤2中制作的第二孔部的底部为金属层。 

3.如权利要求1所述的提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，所述步骤2中制作的第二孔部的底部为介电层。 

4.如权利要求3所述的提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，所述第二孔部的底部与金属层之间的介电层的厚度小于或等于0.1mm。 

5.如权利要求1所述的提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，所述步骤4中的金属化为湿法镀铜金属化。 

6.如权利要求1所述的提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，所述步骤3中的激光钻孔为红外激光钻孔。 

7.如权利要求6所述的提高PCB内金属化台阶开槽可靠性的方法，其特征在于，所述步骤3中的激光钻孔为CO2红外激光钻孔。