[发明专利]含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法

权利要求书

1.一种含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供待开槽的PCB板，该待开槽PCB板包括贴合设置的数层介电层及设与介电层间隔设置的图案画的铜层；

步骤2、在待开槽的PCB板的上开孔，形成第一孔部；

步骤3、金属化该第一孔部；

步骤4、通过具有机械控制深度功能的铣机在待开槽的PCB板对应第一孔部的下表面上制作第二孔部，该第二孔部的几何中心与第一孔部的几何中心重合，该第二孔部的底部位于介电层内，该第二孔部的孔径大于第一孔部的孔径，进而形成台阶；

步骤5、通过激光烧灼去除第二孔部的底部的介电层，以露出铜层；

步骤6、通过电镀工艺加厚第一孔部内的铜层与第二孔部底部的铜层，进而PCB板上在形成局部金属化的台阶开槽。

2.如权利要求1所述的含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述第一孔部的孔径为0.2～2.0mm。

3.如权利要求1所述的含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述第二孔部的底部的介电层厚度小于或等于0.1mm。

4.如权利要求1所述的含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述激光烧蚀为红外激光烧蚀。

5.如权利要求4所述的含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述激光烧蚀为二氧化碳激发红外激光烧蚀。

6.如权利要求1所述的含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述电镀工艺为湿法图形电镀工艺。

7.如权利要求1所述的含局部金属化的台阶开槽的PCB板制作方法，其特征在于，所述金属化第一孔部为通过化学镀铜工艺在第一孔部内镀铜。