[发明专利]气密封装组件以及封装方法有效

专利信息
申请号: 201210442794.8 申请日: 2012-11-08
公开(公告)号: CN102923638A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 姜利军 申请(专利权)人: 姜利军
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81C3/00
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 孙佳胤
地址: 310053 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 气密 封装 组件 以及 方法
【权利要求书】:

1.一种气密封装组件,包括上板和下板,所述下板上表面设置一第一焊环,所述上板的下表面上设置有一第二焊环,所述第一焊环与第二焊环的形状相同,其特征在于:

所述下板的上表面进一步设置有至少一个孔洞,所述孔洞用于放置直径大于第一与第二焊环厚度之和的焊球在其开口处。

2.根据权利要求1所述的气密封装组件,其特征在于,所述下板的上表和/或上板的下表面具有一内腔,对应的第一焊环和/或第二焊环环绕所述内腔设置。

3.根据权利要求1所述的气密封装组件,其特征在于,所述孔洞的数目至少为三个,且围绕所述第一焊环设置。

4.根据权利要求1所述的气密封装组件,其特征在于,进一步包括一过渡环,所述过渡环设置在所述上板和下板之间,所述过渡环的下表面设置有与所述第一焊环形状相同的第三焊环,上表面设置有与所述第二焊环形状相同的第四焊环,所述过渡环上进一步设置有至少一个孔洞,所述孔洞用于放置直径大于第一与第三焊环厚度之和的焊球在其开口处。

5.根据权利要求4所述的气密封装组件,其特征在于,所述孔洞的数目与位置与所述下板上表面的所述孔洞的数目与位置相同。

6.根据权利要求4所述的气密封装组件,其特征在于,所述上板和下板的表面均为平面结构。

7.根据权利要求1所述的气密封装组件,其特征在于,所述下板进一步为衬底晶圆,所述上板进一步为分立的盖帽。

8.根据权利要求1所述的气密封装组件,其特征在于,所述下板进一步为衬底晶圆,所述上板进一步为盖帽晶圆。

9.一种采用权利要求1所述气密封装组件进行封装的方法,其特征在于,包括如下步骤:

在所述孔洞的开口处均放置一直径大于第一与第二焊环厚度之和的焊球,所述焊球的共晶温度小于第一焊环和第二焊环的共晶温度;

将上板和下板扣合,且第一焊环和第二焊环相互对齐,由于焊球的直径大于第一与第二焊环厚度之和,故第一焊环和第二焊环之间具有一距离;

调节环境气压和组分至一预定值;

升高温度至大于焊球的共晶温度,且小于第一焊环和第二焊环的共晶温度,使焊球融化后流入下板的孔洞中,第一焊环和第二焊环贴合;

升高温度至大于第一焊环和第二焊环的共晶温度,使两者熔合。

10.根据权利要求9所述的封装方法,其特征在于,在将上板和下板扣合后,进一步在上板的上表面施加一压力,用以促进第一焊环和第二焊环的熔合。

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