[发明专利]一种盲孔的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种盲孔的加工方法。

背景技术

机械盲孔被广泛的应用在电源模块等领域，尤其在厚铜线路板的设计中比较常见。机械盲孔通过机械控深钻，实现部分层次的互联，同时可以实现插件焊接的功能；但为了实现线路板上机械控深盲孔的插件功能同时保证焊接的可靠性，这种机械盲孔的最小孔铜通常要有25um以上。当机械控深盲孔的厚径比，即，孔深与孔径之比，大于1.5时，在后续的电镀等步骤中，药水无法进入盲孔底部进行交换，会导致机械盲孔孔底部不上铜，进而导致开路的缺陷。

发明内容

本发明实施例提供一种盲孔的加工方法，以解决现有的高厚径比机械孔深盲孔的底部难以上铜的技术问题。

一种盲孔的加工方法，包括：

根据所设计的第一盲孔的深度，选择n层子板中的m层，并将该m层子板压合在一起，n和m均为自然数，所述第一盲孔的厚径比大于预设参考值；

在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔，并在所述第一通孔的内壁上加工出一定厚度的第一金属层；

将剩余的n-m层子板与所述m层子板压合在一起，使所述第一通孔转化为第一盲孔。

本发明实施例提供的盲孔的加工方法采用将高厚径比盲孔加工转化为通孔加工的方案，可以方便在高厚径比盲孔内壁及底部加工出一定厚度的金属层，解决了现有的高厚径比机械孔深盲孔的底部难以上铜的技术问题。

附图说明

图1是本发明实施例提供的盲孔的加工方法的流程图；

图2-10是本发明实施例方法加工过程中各个步骤的线路板的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种盲孔的加工方法方法，可以解决现有的高厚径比机械孔深盲孔的底部难以上铜的技术问题。本发明实施例还提供相应的×××。以下分别进行详细说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种盲孔的加工方法，包括：

110、根据所设计的第一盲孔的深度，选择n层子板中的m层，并将该m层子板压合在一起，n和m均为自然数，所述第一盲孔的厚径比大于预设参考值。

其中，所说的预设参考值可以取1.5。

本步骤中压合的子板层数m根据第一盲孔的深度，也就是最深的盲孔需要钻穿的子板层数来决定。一种实施方式中，所说的根据所设计的第一盲孔的深度，选择n层子板中的m层，并将该m层子板压合在一起可以包括：若第一盲孔的深度为从第1层子板至第m层子板，则选择第1至第m层子板进行压合。

假定n=5、m=3，即，待加工的线路板共有=包括5层子板，而设计的第一盲孔的深度达到第3层，则可以如图2所示，先将第1至第3层子板，即图中的L1-L3层，压合在一起。

120、在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔，并在所述第一通孔的内壁上加工出一定厚度的第一金属层。

如图3所示，本步骤在压合后的m层例如3层子板上钻设第一通孔201。然后，如图4所示，在该第一通孔201内壁加工出一定厚度的第一金属层202。钻设第一通孔201以及加工第一金属层202的步骤具体可以包括：

1201、采用机械控深钻工艺在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔；

1202、采用沉铜和电镀工艺在所述第一通孔的内壁上镀上一层铜；

1203、采用贴膜，曝光和显影步骤在压合后的所述m层子板表面设置一层仅仅暴露出所述第一通孔的防镀干膜；

1204、采用化学工艺在所述第一通孔的内壁上再加工一层金，然后去除所述防镀干膜。

其中，1202步骤不仅在第一通孔的内壁上，也在整个压合后的m层子板的表面镀上了一层铜，第一通孔的内壁通过所镀的铜和m层子板的表面电连接。

1203步骤中所贴的干膜在第一通孔位置开的孔可以略大于第一通孔的直径，例如大3~4mil，从而使1204中所加工的金不仅覆盖第一通孔的内壁，同时还覆盖第一通孔两端开口处。所说的第一金属层202包括了1202中所镀的铜和1204中加工的金。

130、将剩余的n-m层子板与所述m层子板压合在一起，使所述第一通孔转化为第一盲孔。

如图5所示，本步骤中，将剩余的n-m例如2层子板，与所述已经压合的m层，例如3层子板，压合在一起，构成n层，例如5层的线路板。此时，所述第一通孔201转化称为第一盲孔201。