[发明专利]热固化性树脂组合物、环氧树脂成形材料及多元羧酸缩合体

说明书

本申请是申请日为2009年01月09日、申请号为200980101801.4、 

发明名称为“热固化性树脂组合物、环氧树脂成形材料及多元羧酸缩合体”的申请的分案申请。 

技术领域

本发明涉及热固化性树脂组合物、环氧树脂成形材料、光半导体元件装载用基板及其制造方法以及光半导体装置。本发明还涉及多元羧酸缩合体以及使用其的环氧树脂用固化剂、环氧树脂组合物、聚酰胺树脂及聚酯树脂。 

背景技术

组合有LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等光半导体元件和荧光体的光半导体装置由于能量效率高、寿命长，因此被用于室外用显示器、便携式液晶背光、车载用途中，其需要进一步扩大。与此相伴，LED显示器的高亮度化有所发展，需要防止元件的发热量增大所导致的连接温度上升、直接的光能量增大所导致的光半导体装置的恶化。 

专利文献1公开了使用由环氧树脂和酸酐等固化剂形成的热固化性树脂组合物的光半导体元件装载用基板。 

一般来说，酸酐作为环氧树脂的固化剂使用。另外，还用作通过与二胺的反应来获得聚酰亚胺化合物的原料。酸酐在廉价、透明性、电绝缘性、耐药品性、耐湿性及粘接性等方面优异。因此，在电绝缘材料、半导体装置材料、光半导体密封材料、粘接材料及涂料材料等各种用途中使用酸酐。 

作为酸酐的一种，有利用多元羧酸的缩聚而形成的聚羧酸酐。例如，通过聚壬二酸、聚癸二酸等脂肪族二羧酸的分子间脱水缩合反应而获得的聚羧酸酐有时作为环氧树脂、蜜胺树脂、丙烯酸粉体涂料等热固化性树脂的固化剂或固化促进剂而使用。通过脂肪族二羧酸的分子间脱水缩合反应 而获得的聚羧酸酐由于易于获得显示优异可挠性和耐热冲击性的固化物，因此作为粉体涂料或注形用树脂的固化剂有用。 

作为酸酐的其他用途，在专利文献2中提出了在生物体医学用途中使用在分子间缩合脂肪族及芳香族二羧酸而获得的平均分子量超过20000的高分子量聚羧酸酐(多元羧酸缩合体)。 

专利文献1：日本特开2006-140207号公报 

专利文献2：日本特开昭63-258924号公报 

发明内容

发明预解决的技术问题 

但是，作为环氧树脂等热固化性树脂的固化剂而被实用化的酸酐系固化剂只有多胺、苯酚酚醛清漆及咪唑系固化剂等，种类并不丰富。上述的聚羧酸酐并非是作为环氧树脂用固化剂而进行的分子设计，其用途受到限制。 

以往的聚羧酸酐在作为环氧树脂等的固化剂使用时，在固化物的可挠性及耐热冲击性方面，与通常的酸酐系固化剂相比有利，但难以形成透明、着色少的固化物。 

另外，为了适合用于耐紫外线特性、耐热着色性及各种光学特性优异的光学材料，尝试在酸酐系固化剂中导入脂环式结构。但是，以往的脂环式酸酐一般来说熔点低于40℃、用途受限。另一方面，为了与二胺相组合、形成聚酰亚胺树脂而一直使用的芳香族或直链状或环状脂肪族的四羧酸 

酐的多数熔点为150℃以上，难以用于聚酰亚胺树脂的原料以外的用途。 

另外，以往的热固化性树脂组合物在预通过注压成型制造光半导体装载用基板时，在成型时树脂组合物会渗出至成形模具的上模和下模的空隙中，有易于产生树脂污垢的倾向。在加热成形时，一旦产生了树脂污垢，则树脂污垢突出至成为光半导体元件装载区域的基板开口部(凹部)，成为装载光半导体元件时的障碍。另外，即便能够在开口部装载光半导体元件，树脂污垢也易于引起利用焊丝等将光半导体元件和金属导线电连接时的连接不良等故障。因此，当在基板的开口部存在树脂污垢时，在光半导体元件装载用基板的制造过程中追加树脂污垢的除去工序。这种除去工序 由于会降低操作性、浪费制造时间、增加制造成本，因此期待减少树脂污垢。 

本发明鉴于上述事实而完成，其目的在于提供减少成形时的树脂污垢的发生、成形性足够优异的热固化性树脂组合物及环氧树脂成形材料、使用其的光半导体元件装载用基板及其制造方法以及光半导体装置。 

另外，本发明的其他目的在于提供作为环氧树脂的固化剂使用时能够形成透明、着色少的固化物的多元羧酸缩合体。 

用于解决技术问题的方法 

本发明提供一种含有(A)环氧树脂及(B)固化剂的环氧树脂成形材料，其中，(B)固化剂含有多元羧酸缩合体。 

本发明还提供一种含有(A)环氧树脂及(B)固化剂的热固化性树脂组合物，利用ICI锥板型粘度计测定的(B)固化剂的粘度在150℃时为1.0～1000mPa·s。