[发明专利]记忆体组合及应用其的电脑系统

说明书

技术领域

本发明是有关于一种记忆体组合（memory combination）及应用其的电脑系统。

背景技术

现有的电脑系统中，记忆体模块，例如双直列记忆体模块(Dual In-lineMemory Module,DIMM)，大多是直接插设至主机板的记忆体插槽中。但是，在服务器中为了使用更多的记忆体模块，遂有利用转接板来扩充记忆体模块的数量。目前的作法皆是于单一转接板上插设多个记忆体模块而成为一个记忆体组合，整个记忆体组合再插设到主机板上的转接插槽。转接板上并设有一个控制芯片，用来控制转接板上的各个记忆体模块的数据读取与写入。

然而，目前多个转接板插设于主机板上的排列方式，皆是使每个转接板上的记忆体模块朝向同一方向并紧密排列转接板。但是，转接板上设置的控制芯片必然会占据转接板上某一部分的空间，被占据的空间无法设置记忆体插槽，因此会造成两个转接板之间对应控制芯片的空间闲置而无法有效被利用。因此，在服务器的高度与空间受限的情况之下，如何在服务器有限的空间内放置更多的记忆体模块是目前要克服的问题。

发明内容

本发明提供一种记忆体组合，其是包含第一转接板、第二转接板以及枢接片。第一转接板包含多个第一记忆体插槽。第一记忆体插槽的长轴方向相互平行。第二转接板包含多个第二记忆体插槽。第二记忆体插槽的长轴方向相互平行。枢接片的两端基于一轴向分别枢接至第一转接板与第二转接板。当第一转接板与第二转接板相对枢接片转动而垂直枢接片时，第一记忆体插槽面向第二转接板，并且第二记忆体插槽面向第一转接板。轴向垂直第一记忆体插槽的长轴方向以及第二记忆体插槽的长轴方向。

于本发明的一实施方式中，上述的第一记忆体插槽与第二记忆体插槽以轮流交错的排列方式相互错位。

于本发明的一实施方式中，上述的任两相邻的第一记忆体插槽之间的间隙与第二记忆体插槽中的其一对齐，并且任两相邻的第二记忆体插槽之间的间隙与第一记忆体插槽中的其一对齐。

于本发明的一实施方式中，上述的第一转接板具有第一连接端。第一连接端位于第一转接板的第一边缘。第二转接板具有第二连接端。第二连接端位于第二转接板的第二边缘。第一边缘与第二边缘平行轴向。

于本发明的一实施方式中，当第一转接板与第二转接板相对枢接片转动而平行枢接片时，第一连接端正对第二连接端。

本发明另提供一种电脑系统，其是包含主机板、第一转接板、第二转接板以及枢接片。主机板包含并排设置的第一转接插槽以及第二转接插槽。第一转接板插设至第一转接插槽，并包含多个第一记忆体插槽。第一记忆体插槽的长轴方向相互平行。第二转接板插设至第二转接插槽，并包含多个第二记忆体插槽。第二记忆体插槽的长轴方向相互平行。枢接片的两端基于一轴向分别枢接至第一转接板与第二转接板。当第一转接板与第二转接板相对枢接片转动而垂直枢接片时，第一记忆体插槽面向第二转接板，并且第二记忆体插槽面向第一转接板。轴向垂直第一记忆体插槽的长轴方向以及第二记忆体插槽的长轴方向。

综上所述，本发明的记忆体组合的一主要特征，在于其两转接板是以一枢接片进行枢接，借以使两转接板能够如书本一般相互展开与盖合。本发明的记忆体组合的另一主要特征，在于两转接板上分别设置多个记忆体插槽。并且，当两转接板相互盖合时，两转接板上的记忆体插槽以轮流交错的排列方式相互错位，因此本发明的记忆体组合可具有更多数量的记忆体插槽来插设记忆体模块。本发明的记忆体组合的再一主要特征，在于枢接片与两转接板之间的轴向，是分别垂直两转接板上的记忆体插槽的长轴方向。借此，当两转接板上的记忆体插槽插满记忆体模块，且两转接板相互盖合时，两转接板上的记忆体模块并不会发生干涉而相互碰撞的问题。

附图说明

图1为绘示依照本发明一实施方式的电脑系统的立体图；

图2A为绘示依照本发明一实施方式的记忆体组合插设至图1中的电脑系统内的主机板之前的立体图；

图2B为绘示图2A中的记忆体组合插设至主机板之后的立体图；

图3为绘示图2A中的记忆体组合的展开图；

图4为绘示图2B中的记忆体组合的上视图。

【主要件符号说明】

1：电脑系统              20：记忆体模块

10：机壳                 A：轴向

12：主机板               E1：第一边缘

120：第一转接插槽        E2：第二边缘