[发明专利]基板冷却系统、基板处理装置、静电吸盘及基板冷却方法

权利要求书

1.一种基板冷却系统，其包括：基板载置台，其用于载置基板；静电吸盘，其设于该基板载置台的用于载置上述基板的表面且用于静电吸附上述基板；气体供给系统，其用于向上述被静电吸附的基板与上述静电吸盘之间的导热空间供给温度调整气体，

其特征在于，

将上述导热空间的厚度设定为50μm以下，

上述气体供给系统将3Torr以下即400Pa以下的氮气或氧气作为上述温度调整气体供给到上述导热空间。

2.根据权利要求1所述的基板冷却系统，其特征在于，

将上述导热空间的厚度设定为10μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的基板冷却系统，其特征在于，

在上述静电吸盘的用于吸附上述基板的吸附面上设有多个凸部。

4.根据权利要求1或2所述的基板冷却系统，其特征在于，

平滑地形成上述静电吸盘的用于吸附上述基板的吸附面。

5.一种基板处理装置，其包括：收纳室，其用于收纳基板；基板载置台，其配置于该收纳室内且用于载置上述基板，上述基板载置台具有：静电吸盘，其设于该基板载置台的用于载置上述基板的表面且用于静电吸附上述基板；气体供给系统，其用于向上述被静电吸附的基板与上述静电吸盘之间的导热空间供给温度调整气体，

其特征在于，

将上述导热空间的厚度设定为50μm以下，

上述气体供给系统将3Torr以下的氮气或氧气作为上述温度调整气体供给到上述导热空间。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

将上述导热空间的厚度设定为10μm以下。

7.根据权利要求5或6所述的基板处理装置，其特征在于，

在上述静电吸盘的用于吸附上述基板的吸附面上设有多个凸部。

8.根据权利要求5或6所述的基板处理装置，其特征在于，

平滑地形成上述静电吸盘的用于吸附上述基板的吸附面。

9.一种静电吸盘，其设于用于载置基板的基板载置台的用于载置上述基板的表面且用于静电吸附上述基板，

其特征在于，

在该静电吸盘与上述被静电吸附的基板之间形成有导热空间，

将上述导热空间的厚度设定为50μm以下，

将3Torr以下的氮气或氧气作为温度调整气体供给到上述导热空间。

10.根据权利要求9所述的静电吸盘，其特征在于，

将上述导热空间的厚度设定为10μm以下。

11.根据权利要求9或10所述的静电吸盘，其特征在于，

在静电吸盘的用于吸附上述基板的吸附面上设有多个凸部。

12.根据权利要求9或10所述的静电吸盘，其特征在于，

平滑地形成静电吸盘的用于吸附上述基板的吸附面。

13.一种基板冷却方法，其用于对载置在基板载置台上的基板进行冷却，

其特征在于，

该基板冷却方法包括：

基板吸附步骤，设于上述基板载置台的用于载置上述基板的表面的静电吸盘静电吸附上述基板；

气体供给步骤，在执行该静电吸附步骤期间，向上述被静电吸附的基板与上述静电吸盘之间的导热空间供给温度调整气体，

将上述导热空间的厚度设定为50μm以下，

在上述气体供给步骤中，将3Torr以下的氮气或氧气作为上述温度调整气体供给到上述导热空间。

14.根据权利要求13所述的基板冷却方法，其特征在于，

将上述导热空间的厚度设定为10μm以下。