[发明专利]电子装置的边框的制造方法有效
申请号: | 201210445130.7 | 申请日: | 2012-11-08 |
公开(公告)号: | CN103801904A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 黄奕达;陈宪为;凌正南;陈俊义 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 余功勋 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 边框 制造 方法 | ||
1.一种电子装置的边框的制造方法,包括:
提供一挤型材料;
裁切该挤型材料;以及
加工被裁切的该挤型材料以形成该电子装置的边框。
2.如权利要求1所述的电子装置的边框的制造方法,其特征在于,该挤型材料为一中空管体,该中空管体具有一轴心,裁切该挤型材料的方向垂直于该轴心的方向。
3.如权利要求2所述的电子装置的边框的制造方法,其特征在于,该中空管体为一长方管。
4.如权利要求2所述的电子装置的边框的制造方法,其特征在于,该中空管体经裁切后包括多个框体,各该框体分别以数控机床的方式进行加工。
5.如权利要求1所述的电子装置的边框的制造方法,其特征在于,该挤型材料为一实心柱体,该挤型材料经裁切后包括一第一段部及一第二段部。
6.如权利要求5所述的电子装置的边框的制造方法,其特征在于,在加工被裁切的该挤型材料的步骤中,还包括:
弯折该第一段部及该第二段部至少一者;以及
接合该第一段部及该第二段部。
7.如权利要求6所述的电子装置的边框的制造方法,其特征在于,该第一段部及该第二段部以焊接、粘合或铆接的方式接合。
8.如权利要求5所述的电子装置的边框的制造方法,其特征在于,该实心柱体的截面形状符合该电子装置的边框的截面形状。
9.如权利要求1所述的电子装置的边框的制造方法,其特征在于,该挤型材料的材质包括铝、镁或锂。
10.如权利要求1所述的电子装置的边框的制造方法,其特征在于,该电子装置包括一笔记本电脑或一平板电脑。
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