[发明专利]印制电路板焊盘

权利要求书

1.一种印制电路板焊盘，其特征在于，包括大焊盘与至少一个小焊盘，所述大焊盘包括铜皮层，所述铜皮层包括外圈铜皮、被所述外圈铜皮所包围的内圈铜皮以及连接所述内圈铜皮与外圈铜皮的铜皮线，所述内圈铜皮与所述外圈铜皮之间设置有间隙，所述间隙填充有绿油，所述外圈铜皮与内圈铜皮上分别设置有锡层，以形成第一子焊盘与第二子焊盘，所述小焊盘整体设置于所述大焊盘的一侧。

2.如权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘的中心重合。

3.如权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述铜皮线有四根，四根铜皮线将所述间隙为分割为四个L型槽。

4.如权利要求3所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述铜皮线的宽度为20密尔，四个铜皮线的延长线穿过所述第二子焊盘的中心并组成十字状；所述L型槽的长边的宽度为16密尔，短边的宽度为17密尔。

5.如权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述大焊盘的长度为256密尔，宽度为236密尔。

6.如权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述第二子焊盘的长度为150密尔，宽度为78密尔。

7.如权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述小焊盘包括并排设置的两个侧焊盘与设置于所述两个侧焊盘之间的中心焊盘，所述中心焊盘的锡层设置于所述外圈铜皮上，所述中心焊盘中心与所述大焊盘中心的连线的延长线垂直于所述两个侧焊盘的中心连线。

8.如权利要求7所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述两个侧焊盘与所述第一子焊盘用于贴装TO252-3封装，所述中心焊盘、所述两个侧焊盘和所述第二子焊盘用于贴装SOT223-4封装。

9.如权利要求7所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述两个侧焊盘的中心之间的距离为181.196密尔，所述两个侧焊盘的中心连线与所述大焊盘中心之间的距离为246密尔；所述中心焊盘与所述第二子焊盘的中心之间的距离为248密尔；所述两个侧焊盘的长度分别为120密尔，宽度为48密尔，所述中心焊盘的长度为60密尔，宽度为45密尔。