[发明专利]评估不同半固化片填孔性的方法

权利要求书

1.一种评估不同半固化片填孔性的方法，其特征在于，包括如下步骤：

a、选取若干种厚度的芯板，所述芯板上均开设有不同孔径及孔密度的不同规格的通孔阵列，并且在相同规格的所述通孔阵列范围内设置孔心中心距相等；

b、准备需要评估的若干种半固化片，分别将每种所述半固化片以等量形式与选取的各个所述芯板分别叠合并形成叠合体，再在各个所述叠合体的上下两端分别贴合有离型膜，然后按照相同的所述半固化片归一组的方式将所述叠合体分组；

c、依次将每组所述叠合体置于压合机进行热压加工；

d、热压加工完成后，取出每组已由所述半固化片热压填孔的芯板，分别撕开所述芯板的离型膜；

e、分别对每组各个所述芯板的填孔效果进行目测和/或切片分析并记录，然后以厚度相同而半固化片不同的所述芯板进行对比分析。

2.根据权利要求1所述的评估不同半固化片填孔性的方法，其特征在于，在步骤a中所述通孔的孔径有3个等级，分别为0.41～0.5mm、0.26～0.4mm及0.15～0.25mm；所述通孔的孔密度有3种规格，分别为孔心中心距1.5mm而孔数256/inch²、孔心中心距1.0mm而孔数625/inch²、孔心中心距0.8mm而孔数900/inch²。

3.根据权利要求2所述的评估不同半固化片填孔性的方法，其特征在于，所述通孔的孔径等级依次选择为0.5mm、0.3mm、0.25mm；所述通孔的孔密度有3种规格，分别为孔心中心距1.5mm而孔数256/inch²、孔心中心距1.0mm而孔数625/inch²、孔心中心距0.8mm而孔数900/inch²。

4.根据权利要求1～3任一项所述的评估不同半固化片填孔性的方法，其特征在于，不同规格的所述通孔阵列错位分开排列。

5.根据权利要求4所述的评估不同半固化片填孔性的方法，其特征在于，不同规格的所述通孔阵列以所述芯板作为参考平面的纵向间隔为20～50mm，横向间隔为20～50mm。

6.根据权利要求1所述的评估不同半固化片填孔性的方法，其特征在于，在步骤a中所述芯板选取0.4mm、0.8mm及1.6mm三种厚度。

7.根据权利要求1所述的评估不同半固化片填孔性的方法，其特征在于，在步骤b中所述半固化片与所述芯板叠合时，所述半固化片择一地与所述芯板的任一端叠合及与所述芯板的两端同时叠合。

8.根据权利要求7所述的评估不同半固化片填孔性的方法，其特征在于，所述半固化片与所述芯板的任一端叠合，并且该芯板经过热压填充后通过目测评估填孔效果。

9.根据权利要求1所述的评估不同半固化片填孔性的方法，其特征在于，在步骤c中所述叠合体到达温度80～130℃时，升温速率设定为1.5～3.0℃/min，同时地，所述叠合体到达温度100～110℃时，向所述叠合体施加250～400psi的压力，直至所述叠合体的温度升到150～170℃时，停止向所述叠合体施加压力，当所述叠合体加工的时间达到60min～80min时，停止热压加工工序。

10.根据权利要求1所述的评估不同半固化片填孔性的方法，其特征在于，在步骤c中所述压合机为真空压合机。