[发明专利]接近传感器组件和检查系统

权利要求书

1. 一种接近传感器组件，包括：

基件，其包括第一平坦表面、第二平坦表面以及侧表面，其中，所述基件的第二平坦表面基本上与所述基件的第一平坦表面相反；

天线图案，其置于所述基件的第一平坦表面和/或第二平坦表面上；

电缆，其包括中心导体和护罩，其中，所述电缆连接到所述基件的侧表面且基本平行于所述基件的第一平坦表面和第二平坦表面；

所述基件中的第一导电路径，其将所述电缆的中心导体连接到所述天线图案；以及

所述基件中的第二导电路径，其将所述电缆的护罩连接到所述天线图案。

2. 根据权利要求1所述的接近传感器组件，其特征在于，还包括导电销，所述导电销凹入到所述基件的侧表面中，其中，所述导电销经由所述基件中的第一导电路径电连接到所述天线图案，并且其中，所述电缆的中心导体连接到所述导电销。

3. 根据权利要求1所述的接近传感器组件，其特征在于，还包括在所述基件的侧表面中的第一孔，所述电缆的中心导体插入所述第一孔中且经由所述基件中的第一导电路径电连接到所述天线图案。

4. 根据权利要求3所述的接近传感器组件，其特征在于，还包括在所述基件的第一平坦表面或第二平坦表面中的第二孔，其中，所述第二孔提供对插入所述第一孔中的中心导体的接近以将所述中心导体钎焊到所述第一导电路径。

5. 根据权利要求1所述的接近传感器组件，其特征在于，还包括在所述基件的侧表面上的导电环，其中，所述导电环经由所述基件中的第二导电路径电连接到所述天线图案，并且其中，所述电缆的护罩连接到所述导电环。

6. 根据权利要求1所述的接近传感器组件，其特征在于，所述电缆被切割为匹配所述基件的侧表面的外形的轮廓。

7. 根据权利要求1所述的接近传感器组件，其特征在于，所述天线图案为置于所述基件的第一平坦表面上的偶极天线，并且其中，所述第一导电路径连接到所述偶极天线的第一部分且所述第二导电路径连接到所述偶极天线的第二部分。

8. 根据权利要求1所述的接近传感器组件，其特征在于，所述天线图案为置于所述基件的第一平坦表面和第二平坦表面上的贴片天线，并且其中，所述第一导电路径连接到所述基件的第一平坦表面上的贴片天线的第一部分且所述第二导电路径连接到所述基件的第二平坦表面上的贴片天线的第二部分。

9. 根据权利要求1所述的接近传感器组件，其特征在于，还包括靠近所述基件的第二平坦表面的调谐腔。

10. 根据权利要求1所述的接近传感器组件，其特征在于，所述基件为单层。

11. 根据权利要求1所述的接近传感器组件，其特征在于，所述基件的侧表面基本垂直于所述基件的第一平坦表面和第二平坦表面。

12. 一种用于检查物体的检查系统，包括：

靠近所述物体定位的接近传感器，其中，所述接近传感器包括基件和天线图案，所述基件包括第一平坦表面、第二平坦表面以及侧表面，所述天线图案置于所述基件的第一平坦表面和/或第二平坦表面上，其中，所述基件的第二平坦表面基本上与所述基件的第一平坦表面相反；

信号产生和处理构件，其用于产生电驱动信号，所述电驱动信号导致从所述接近传感器产生导向所述物体的电磁场，

电缆，其连接所述信号产生和处理构件及所述接近传感器，其中，所述电缆包括中心导体和护罩，并且其中，所述电缆连接到所述基件的侧表面且基本平行于所述基件的第一平坦表面和第二平坦表面；

所述基件中的第一导电路径，其将所述电缆的中心导体连接到所述天线图案；以及

所述基件中的第二导电路径，其将所述电缆的护罩连接到所述天线图案。

13. 根据权利要求12所述的检查系统，其特征在于，所述电驱动信号为微波信号。

14. 根据权利要求13所述的检查系统，其特征在于，所述微波信号具有在300 MHz至300 GHz之间的频率。

15. 根据权利要求12所述的检查系统，其特征在于，还包括导电销，所述导电销凹入到所述基件的侧表面中，其中，所述导电销经由所述基件中的第一导电路径电连接到所述天线图案，并且其中，所述电缆的中心导体连接到所述导电销。